晶体谐振器振荡频率温度特性异常的几个原因

振荡频率温度特性异常时,应考虑以下原因: 驱动功率过高 晶体谐振器特征异常 振荡电路元件温度特性的影响

学习电感怎么入门?看完就明白了

电感器是一种电路元件,会因为通过的电流的改变而产生电动势,从而抵抗电流的改变。电感器的结构类似于变压器,但只有一个绕组,一般由骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、磁心或铁心等组成。

晶振电路设计诀窍

在单片机中晶振是普遍存在的。晶振为什么如此必要,原因在于单片机能否正常工作的必要条件之一就是时钟电路。晶振好比单片机的心脏,如果没有心脏起跳,单片机无法工作。

PCB设计工程师都要掌握的高速信号知识

高速信号目前已经成为了PCB设计的主流,作为一名PCB工程师,我们除了在实战项目设计中逐步积累高速信号工程经验外,也需要不断刷新自身的知识结构。本文给大家科普一些和高速信号布线相关的知识。

PCB常见术语解释——盎司(oz)

盎司(oz)是重量单位也是容量单位,盎司和克(g)的换算公式为:1oz≈28.35g。但在PCB行业中,盎司是PCB铜箔厚度单位。1oz的意思是重量1oz的铜均匀平铺在1平方英尺(FT2)的面积上所达到的厚度。

【推荐一种方式】电路板的地直接与外壳地相连好不好?

电子产品接地问题是一个老生常谈的话题,本文单讲其中一小部分,主要内容是金属外壳与电路板的接地问题。我们经常会看到一些系统设计中将PCB板的地(GND)与金属外壳(EGND)之间通常使用一个高压电容C1(1~100nF/2KV)并联一个大电阻R1(1M)连接。那么为什么这么设计呢?

将大幅增加的电子回路装入小型终端——村田的5G智能手机用MLCC

第五代移动通信(5G)的商用服务全面开启。它具有超高速、大容量、超低时延、多信号同时连接等特征,5G智能手机的性能得到大幅提升,可在短时间内下载4K画质的视频数据、利用虚拟现实(VR)进行交流、实现计算机和机器的远程联动等,新应用的不断扩展值得期待

PCB板上可以走100A的电流吗?

通常的PCB设计电流都不会超过10A,甚至5A。尤其是在家用、消费级电子中,通常PCB上持续的工作电流不会超过2A。但是最近要给公司的产品设计动力走线,持续电流能达到80A左右,考虑瞬时电流以及为整个系统留下余量,动力走线的持续电流应该能够承受100A以上。那么问题就来了,怎么样的PCB才能承受住100A的电流?

EMC与电容(3)

电容的选择对于EMC的影响是比较大,正确的选择可以有效的减小板上的EMI干扰,但是错误的选择反而会使情况恶化。

如何使用PCB孔来减少EMI?

PCB中的安装孔是电子设计中的重要元素,每个PCB设计师都会去了解PCB安装孔的用途以及基本设计。并且,当安装孔与地面连接时,可以节省安装后的一些不必要的麻烦。

解决传输过程中的电磁干扰的几种方式

电磁干扰,必须具备电磁干扰源、耦合途径、敏感设备这三个因素。所以,在解决电磁干扰问题时,要从这三个因素人手,对症下药,消除其中某一个因素,就能解决电磁兼容问题干扰。

电路板中晶振该如何设计?

晶振存在于大大小小的电路板中,就连我们意想不到的吸尘器中也会有晶振的存在,那么在设计电路中有关于晶振的设计,我们应当如何设计呢?

为何维护工作中应用IoT非常重要?

针对工厂设备故障等的维护工作通常会出现劳动力短缺或技能需要由人实现的情况,容易导致“经验和技能依赖”,即依赖维护人员的经验和技能。考虑到未来数年提高工厂竞争力和生产率的现实需要,业务“标准化”已成为重要的关键词

工程师必看!PCB布局的热设计要求

在PCB设计中,“散热”是一个很重要的概念,工程师需要要考虑和满足热设计的要求。那么,怎样的PCB布局才能达到最好的散热效果呢?

三招破解EMC,这么牛?

电磁兼容的问题真的有这么难么?今天让我们抛开事物的谜团,掌握其本质,彻底了解和掌握电磁兼容产生的原因并找到解决的方法,让工程师睡个安稳觉。

从TMR的国内外现状、壁垒解析未来破局点

之前写过一篇关于TMR技术功能和优势的内容,因而也收到一些技术工程师的回应和问询,主要关于国内TMR的环境和目前现状。今天就主要来说一下,TMR技术在国内的综合现状和技术壁垒性,以及未来的国内破局点。

热敏在输入回路里面的作用,这6点要谨记!

如果输入回路里面没有NTC(热敏电阻)时,当AC输入电压在最高电压并且在峰值时开机,输入的冲击电流非常大,可能导致保险丝与整流桥损坏。如果多个没有加热敏电阻的电源同时启动,也可能会导致电源端口的输入电压波形畸变

PCB设计故障的三大原因

作为工程师我们想到了系统可能发生故障的所有方式,并且一旦发生故障,我们已经准备好对其进行修复,避免故障在PCB设计中更为重要。

ESD防护的PCB设计准则

PCB布线是ESD防护的一个关键要素,合理的PCB设计可以减少故障检查及返工所带来的不必要成本。在PCB设计中,由于采用了瞬态电压抑止器二极管来抑止因ESD放电产生的直接电荷注入,因此PCB设计中更重要的是克服放电电流产生的电磁干扰(EMI)电磁场效应

射频工程师最关心的5G NR空口物理层主要参数解读

本文根据5G NR R16的3GPP TS38.211协议,摘要了射频工程师在研发和测试中会遇到的空中接口物理层主要参数,同时也根据笔者自己的工作经验和理解加以解读

LoRa优缺点及其网络架构

LoRa 是LPWAN通信技术中的一种,是美国Semtech公司采用和推广的一种基于扩频技术的超远距离无线传输方案。许多传统的无线系统使用频移键控(FSK)调制作为物理层,因为它是一种实现低功耗的非常有效的调制。

什么是电容的容抗与容量?

电容对交流电的阻碍作用叫做容抗。电容量大,交流电容易通过电容,说明电容量大,电容的阻碍作用小;交流电的频率高,交流电也容易通过电容,说明频率高,电容的阻碍作用也小。

EMC与电容(2)

上次的问题,看到很多回答里都有关于X电容,Y电容,NPO之类,这些很奇怪的参数到底代表什么意义呢?以前很多次都在BOM表里看到这些参数,一直都无视过去,正好这次的EMC课程里也提到这方面的知识,正好跟大家一起学习一下。

PCB常见术语解释——GND

GND是电线接地端的简写,代表地线或0线。GND就是公共端的意思,也可以说是地,但这个地并不是真正意义上的地,是出于应用而假设的一个地,对于电源来说,它就是一个电源的负极

通过DX培育建筑业的“新现场力”

所有行业都在宣传“DX(数字化转型)”的重要性。但某些行业因其特性而难以推进DX工作,建筑业便是其中之一。在很多方面需要依赖人的技术和经验,推进数字化需要具备技术创新或环境整备等全部要素。日本建设信息综合中心(JACIC)的理事尾泽卓思介绍了DX的现状以及对DX的想法。