村田的超级电容DMT/DMF系列基本上通过手动焊接、自动焊接单元、焊烙铁焊接等进行贴装。手动焊接时，请提前对基板进行处理。步骤如下所示（图55）。
1.在基板焊盘上涂抹锡膏
2.回流过程中熔解锡膏（*2），在焊盘上形成焊接层。
3.请使用双面胶等，将产品暂时固定在基板上。
提前处理结束后，请在以下条件下进行焊接（图56）。请选择1→2→4方法还是1→3→4方法。我们为您提供了焊烙铁焊接的教程视频，尽请咨询。
1.请使用焊烙铁，预热产品端子和基板焊盘。
2. 请在端子上Φ1mm的2-3mm处预留切除焊料（*4），加热至熔化。（*3）
3. 请在端子上预留Φ1mm的焊料，加热至熔化（*3）
4.焊接完成。
*2回流条件与焊接材料有关，请向制造商确认。
*3请将加热时间控制在一个端子3.0 （+1/-0）秒（图57）。每个端子允许焊接次数最多3次。请注意焊烙铁尖不要接触叠层主体。
*4因为端子的铝制部位很薄，所以请注意不要用镊子拉扯，弄断。
