村田推出超小尺寸晶体谐振器的低背产品

村田制作所将世界超小尺寸(1.2×1.0mm)的高精度晶体谐振器中的厚度为0.30mm的低背产品商品化。本产品于2017年6月开始量产。 

使用Wi-Fi®/Bluetooth®等的小型设备对小型低背的需求越来越高。村田于2017年1月将世界超小尺寸(1.2×1.0×0.33mm)的高精度晶体谐振器XRCED系列商品化。将更加低背化的XRCTD系列(1.2×1.0×0.30mm)实现商品化。今后将致力于扩充产品阵容。

产品型号

XRCTD37M400FXQ50R0 (37.4MHz)
 

外观&形状

外观&形状

规格

规格

特点

基于村田卓越的封装技术和高档石英晶体元件,实现了小尺寸和高精度的晶体单元。

特征
1.该系列在应用中可用于高精度频率。
2.晶体尺寸极小(1210),有助于减少安装面积。
3.该系列符合RoHS指令,无铅(第3阶段)。

用途

消费级

关于村田

株式会社村田制作所是一家进行基于陶瓷的无源电子元件与解决方案、通信模块和电源模块之设计、制造与销售的全球领先企业。村田致力于开发先进的电子材料以及领先的多功能和高密度模块。公司的员工和制造基地遍布世界各地。

 

 

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