村田晶体谐振器的优势

村田的消费级晶体谐振器使用现有晶体谐振器没有的的独特封装技术，是具有优越品质、量产性、高性价比的晶体谐振器。

村田晶体谐振器的要旨

村田持续向市场供应作为微型计算机等基准时钟使用的陶瓷振荡子(CERALOCK®)40多年。

为了能够满足陶瓷振荡子的频率精度无法支持、需要更高精度时钟的设备，和东京电波株式会社共同研发出小型且实现高可靠性的晶体谐振器。

自2009年开始开始面向消费级市场供货，于2013年面向车载市场。

市场实际业绩

在各种各样市场活跃的村田晶体谐振器

和东京电波的共同开发产品随着HDD/SSD/USB等存储设备的高速化、高容量化，由于开始搭载小型晶体谐振器，用量扩大。

之后，由于智能手机上增加了个人认证和电子结算功能，所以开始面向NFC使用。

此外，由于AV/PC/车载设备和Wi-Fi通信设备上的小型装置需求增加，搭载了智能手机和联动BT/BLE通信功能的可穿戴设备等的智能手机周边设备的市场成长，小型晶体谐振器的用量也越来越多。

为何被选中呢？

采用陶瓷振荡子(CERALOCK®)培育的高可靠性/低成本封装

村田的晶体谐振器采用与一般晶体谐振器不同的封装构造。相对于一般的晶体谐振器采用空穴构造的陶瓷封装，村田的晶体谐振器采用陶瓷振荡子中具有多年市场实际业绩的平面构造的氧化铝基板和金属帽相结合的构造。通过采用通用性高平面构造氧化铝基板、金属帽，与传统的晶体谐振器相比，降低材料费用的同时，可提高供给的稳定性和增产的对应能力。

为客户提供价值

村田拥有从晶体原石的生产、设计、独创设备的生产到全球销售网的一条龙体制。因此，反映出独特的制造工艺，开创新的领域，为客户提供新的价值。

全球的销售体制

产品阵容

点击系列名称，可确认推荐品名。

系　列	型　号	尺　寸（mm）	频　率	备　考
XRCTD XRCED	MCR1210	1.2×1.0×0.30 1.2×1.0×0.33	32～52MHz	金属封装 小型无线通信设备 小型民生機器
XRCFD XRCMD	MCR1612	1.6×1.2×0.35 1.6×1.2×0.33	24～48MHz
XRCGB	HCR2016	2.0×1.6×0.7	24～50MHz	树脂封装 无线通信设备 民生機器
XRCPB	HCR2016	2.0×1.6×0.5	24～48MHz
XRCHA	HCR2520	2.5×2.0×0.8	16～20MHz