常见的PCB叠层结构

Image

1、四层板的叠层结构:

a.TOP、GND02、PWR03、BOTTOM;(TOP层下面有完整的地平面为最优布线层,关键信号应该优先布置在该层。电源平面和地平面的距离不宜过厚最好不超过5mil)

b.TOP、PWR02、GND03、BOTTOM;(此方案和方案a类似)

c.GND01、S02、S03、GND04/PWR04(为达到一定的屏蔽效果,有时采用此方案)

2、六层板的叠层结构

a.TOP、GND02、S03、PWR04、GND05、BOTTOM(此方案是业界主推的6层PCB的叠层设计方案,有3个布线层,一个电源平面,2个地平面。第4、5层之间的厚度要尽可能小弟3层是最佳布线层,告诉信号和高风险信号优先布置在该层)

b.TOP、GND02、S03、S04、PWR05、BOTTOM (当需要的布线层数多,对成本要求苛刻时可以采用此方案。该方案中S03是最优布线层)

c.TOP、S02、GND03、PWR04、S05、BOTTOM(第3、4层之间芯板的厚度尽量小使电源阻抗较低,第1、2层要交叉走线,第5、6层要交叉走线靠近地平面的S02是最优布线层)

3、八层板的叠层结构

a.TOP、GND02、S03、GND04、PWR05、S06、GND07、BOTTOM(业界主推的叠层方案,S03是最优布线层)

b.TOP、GND02、S03、PWR1_04、GND05、S06、PWR2_07、BOTTOM(此方案试用于电源种类多,采用一个电源平面无法满足PCB供电需求的情况、PCB电源有交叉的情况;第3层和第6层是最佳布线层)

c.TOP、GND1_02、S03、S04、PWR05、GND2_07、BOTTOM(此叠层结构电源平面和地平面的去耦效果很差,一般应用在布线层数要求较多且成本控制严格的设计中,如消费类平板;第2层和第6层是较好布线层,一般在平板类设计时,DDR及其他高速类的信号根据信号性质分类后布置在TOP层、第3层、第6层、第8层;叠层设计时应加大第3、4层的距离并交叉走线)

4、十层板的叠层结构

a.TOP、GND1_02、S03、S04、GND2_05、PWR06、S07、S08、GND3_09、BOTTOM(单一电源平面的方案优先采用此叠层方案)

b.TOP、GND1_02、S03、S04、PWR1_05、GND2_06、S07、S08、PWR2_09、BOTTOM(3、7层是最佳布线层)

c.TOP、GND1_02、S03、GND2_04、PWR1_05、PWR2_06、GND3_07、S08、GND4_09、BOTTOM(在成本要求不高,EMC要求指标高且必须双电源平面供电要求情况下建议采用此方案;3、8层是最优布线层,可以适当加大5、6层两个电源平面的距离)

来源:博客园 - 听语

文章分类

相关文章

最新内容

关注微信公众号,抢先看到最新精选资讯

关注村田中文技术社区微信号,每天收到精选设计资讯