简述陶瓷电容内外部失效因素

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电容器是电子电路的主要元件,在电路中有着许许多多的应用,比如在直流电源电路中做低频滤波,在抗干忧电路中做高次谐波滤波,在振荡电路中做谐振元件等等,但是电容器同时也是电路中发生故障最多的电器元器件之一。本文主要讲述关于陶瓷电容内外部失效因素,从各方面了解陶瓷电容。

陶瓷电容器失效的原因分为内在因素和外部因素

内在因素为:

1)陶瓷介质内空洞:导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染,烧结过程控制不当等。

2)主要原因与烧结过程中的冷却速度有关,裂纹和危害与空洞相仿。

3)分层:多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强,烧结过程中内部污染物挥发,烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。

外部因素主要为:

1)温度冲击裂纹,主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致,不当返修也是导致温度冲击裂纹的重要原因。

遇到失效问题的时候,可以从这几个方面寻找根源问题,确保陶瓷电容的安全使用。

文章来源:网络

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