PCB敷铜需注意的9个问题

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所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。

敷铜方面需要注意的问题:

1.如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言,同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V等等,这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。

2.对不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻磁珠有很高的电阻率和磁导率,他等效于电阻和电感串联,但电阻值和电感值都随频率变化。 他比普通的电感有更好的高频滤波特性,在高频时呈现阻性,所以能在相当宽的频率范围内保持较高的阻抗,从而提高调频滤波效果。

珠在电路功能上,磁珠和电感是原作为电源滤波,可以使用电感。磁珠的电路符号就是电感但是型号上可以看出使用的是磁理相同的,只是频率特性不同罢了, 磁珠由氧磁体组成,电感由磁心和线圈组成,磁珠把交流信号转化为热能,电感把交流存储起来,缓慢的释放出去。

磁珠对高频信号才有较大阻碍作用,一般规格有100欧/100mMHZ ,它在低频时电阻比电感小得多。

3.晶振:电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。

4.孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

5.在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,不能依靠于铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚,这样的效果很不好。

6.在板子上最好不要有尖的角出现(<=180度),因为从电磁学的角度来讲,这就构成的一个发射天线!对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已,我建议使用圆弧的边沿线。

7.多层板中间层的布线空旷区域,不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”

8.设备内部的金属,例如金属散热器、金属加固条等,一定要实现“良好接地”。

9.三端稳压器的回流面积,减小信号对外的电磁干扰。

文章来源:今日头条

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