村田通过MEMS技术使该产品达到了小型化，并实现了与晶体谐振器相同的初始频率精度（±20ppm）以上的频率温度特性（160ppm以下）（工作环境：-30〜85℃）。此外，该产品还具有以下3大特征：
1. 节省空间化
本产品是内置了在振荡电路中所需的负载电容量的超小型芯片尺寸封装（CSP）。因此，可节省整体振荡电路的空间，为最终的小型化做贡献。此外，也可在空出来的空间中追加大电流或者其他功能。
2. 可内置
通过使用了硅材料的WLCSP，跟同样材料的半导体IC贴片兼容性更高，因此可内置在IC中。也可对应Transfer Mold和Wire Bonding。
3. 低功耗
由于其低ESR的特性，可降低IC增益。因此，可抑制振荡电路的消耗电流，实现整个设备的低功耗。
*本公司的测定结果比