1.层面的选择：处理高速信号优先选择两边是GND的层面处理
2.处理时要优先考虑高速信号的总长
3.高速信号Via数量的限制：高速信号过孔数不要超过2个，换层时加回流地过孔，如图
4.高速信号在连接器内的走线要求：
1）在连接器内走线要中心出线。
2) 如果高速信号在连接器有一端信号没有与GND 相邻PIN时，设计时应就近加回流地孔。
5.高速信号应设置不耦合长度及本对信号的长度误差，在做长度误差时须考虑是否要加PINDELAY。
6.高速信号处理时尽量RX和TX走在不同层，如果空间有限，需收发同层时，应加大收发信号的距离至少4W以上。
7.高速信号离12V 要有180 MIL的间距要求，距离时钟信号65mil
8.反焊盘的要求：（反焊盘的大小要根据仿真结果而定），例：
1) 高速信号的电容反焊盘的做法：反焊盘做在零件面的参考平面层
2) 高速信号的VIA反焊盘的做法：反焊盘区域不允许有其它的信号线进入此区域
PADS中的反焊盘是画禁布区，禁布所有层的灌铜和平面区域，大小如下图所示
文章转载自： EDA设计智汇馆