作为电子工程师，在电源项目设计中最重要的是PCB设计部分。但是很多朋友对于PCB设计过程又不是很了解，到底需要注意哪些要点呢? 接下来我们给大家总结了很多电子工程师设计的经验，以及在电源PCB设计中不容忽视的5个点。
1. 首先是要有一个合理的方向:
如输入/输出、交流/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等。它们的方向应是线性的(或分开的)，不应交叉在一起。它的目的是防止信号相互干扰。最好的方向是一直型布局，但通常很难实现。最不利的方式是平行布局，其中一字型布局，隔离效果可以得到改善。对于直流、小信号、低压的PCB设计要求较低。所以“合理”是相对的。
2. 选择一个接地点:接地点通常是最重要的。
我不知道有多少工程师和技术人员讨论过接地点，这说明了接地点的重要性。一般来说，需要有一个共同的接地（俗称单点接地），例如，前向放大器的多根接地线需要连接，然后再连接到中继线等。在现实中，由于各种限制很难完全做得到，但是也要尽可能做到。这个问题在实践中可以很灵活的处理，每个人都有自己的解决方案。如果可以针对特定的板进行解释，就很容易理解了。
3.合理配置电源滤波器/解耦电容器。
一般情况下，在原理图中只绘制了少量的电源滤波/解耦电容器，但没有指出它们应该连接的位置。事实上，这些电容器是为开关设备(门)或其他需要滤波/解耦的元件而设置的。这些电容器应该放置在尽可能靠近这些元件的地方，如果它们相距太远，就会失去效果。有趣的是，当电源滤波/去耦电容器被适当地安排时，接地点问题不那么明显。
4. 走线细，线宽要求高，埋孔大小合适。
高压、高频走线应光滑，无锋利倒角，不得使用转角。地线应该尽可能地加宽，最好使用大面积的铺铜，这对接地点问题有很大的改善。焊盘或通孔尺寸太小，或焊盘尺寸与孔尺寸不匹配。前者不适合手工钻孔，后者不适合数控钻孔。很容易钻孔成“c”形。走线过细，未接线区域面积大，未镀铜，容易造成不均匀腐蚀。也就是说，当未接线区域被腐蚀时，细线很可能腐蚀过多，或者可能被破坏或完全破坏。因此，设置铜的作用不仅是增加接地面积和抗干扰。
5. 孔数、焊盘数和线密度。
虽然在后期制作中出现了一些问题，但都是PCB设计带来的。分别是:过孔太多，沉铜过程会造成隐患。因此，设计时应尽量减少孔数。同一方向的直线密度太大，焊接时容易形成工件。因此，走线密度应由焊接工艺的水平决定。焊点之间的距离太小，不利于手工焊接，只能通过降低工作效率来解决焊接质量问题，否则会留下隐患。
文章转载自：志博PCB