【ESD小贴士】浅谈ESD整改的基础知识

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如果把静电当做突如其来的洪水,那ESD整改的基本思路可以概括为三字“堵”“防”“疏”。

“堵”顾名思义就是把ESD堵在产品的外面,使之不能进入到产品的PCB上,例如:将金属外壳的地与PCB的地完全隔开,但有时候受板子的限制,金属壳的地与PCB的地隔开的距离不是很远,又因ESD的耦合能力很强;此时如果让金属壳的地与PCB之间的地直接隔开,很容易造成二次放电。所以这时可以用阻值大的磁珠进行串联隔离。

“防”就是用ESD静电管去防护,这首先我们要了解ESD干扰的途径,假如ESD是从端口进来,那静电管要加在靠近端口的敏感信号上(例如:USB端口的D+、D-);假如是干扰到芯片了,那就要在靠近芯片的引脚上加静电管,避免ESD从后端耦合进芯片从而导致静电管失效。还值得一提的是静电管是提供一个泄放路径,不能吸收消化掉ESD,所以我们要确保泄放路径上没有其他敏感信号线。     

“疏”的最终目的是改变ESD的电流回路路径,减小回路面积。这一般就要使PCB板上的地铺完整,过孔要多,保持地阻抗的一致性。

文章转载自:ASIM

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