排名前7的PCB设计检查项

随着PCB设计变得越来越复杂化。这七个PCB设计技巧可以轻松帮助您避免一些潜在的设计陷阱。

1.设计评审

有时候无论设计承受多大的时间压力,设计评审都是PCB设计中必不可少的环节。尽可能多用不同的眼光来审视你的设计,促使你去审视你的设计和你的设计选择,并能给你启发出新的设计视角。技术人员本身拥有丰富的理论知识,他们能够发现原理图注释、典型应用程序电路和总体设计哪里不合格、哪里不像预期工作那样的关键。请记住,理论不是现实,经验丰富的技术人员通常对理论在现实生活中在哪里开始出现问题有非常敏锐的感觉。即使有多个设计评审,错误也经常会出现在设计中,但是绝大多数问题都是在生产之前发现的。

请记住——您已经花了太多的时间来设计,但是很少能够发现自己的错误。所以我们建议引入其他类型的评审师来一起参与评审!

2.备份你的工作!

电子设计自动化(EDA)软件的PCB布局是一个奇妙的工具,它能够让设计师迅速创建一个非常复杂的设计。EDA软件的灵活性和速度会让设计人员迷失在设计中,忘记创建常规备份和保存点。EDA PCB布局软件崩溃也不例外。失去一天甚至一个小时的工作都是令人抓狂的。所以定期保存并创建分支保存点。通常随着设计的推进结果来看,以前保存的设计可能比对当前版本的PCB设计进行大量修改更好。使用简单的保存操作,可以将您从主要的设计难题中解救出来。

温馨提示:作为PCB设计工程师,要常按Ctrl+S操作来进行保存项目。

3.避免穿孔

虽然它们通常很难避免,但是将vias放在器件焊盘上是生产和原型PCB中出现问题的主要原因。一些器件,如BGA和一些QFN集成电路要求在焊盘上放置vias,但应尽可能避免使用。焊盘中的vias存在的问题是,它们会焊锡从元件漏到PCB的另一端。这导致小部件和器件没有任何焊锡连接到它们的焊锡盘上,这样会使得大部件的机械连接不好,导致BGA球从BGA集成电路吸走。如果必须在焊盘上使用Vias,则使其尽可能小,并在可能的情况下用焊锡掩模覆盖。如果通道口的另一侧盖上了焊锡面罩,空气就会被困在通道口内部,在焊接过程中会放出气体,从而导致未焊或焊接不良的器件,所以建议大家不要在焊盘上打过孔,需要打,那就尽量减少。

4.保持IC不会浮在焊锡上

关于器件占用空间的最后一个关键方面是soldermask。如上所述,当vias在焊盘中使用时,应尽可能用焊锡掩模覆盖,以避免器件的可焊性问题。另一个可焊性问题是焊盘上的焊锡过多。当使用锡膏并使用模具涂敷锡膏时,开孔过大的锡掩膜会导致板上过量的锡。对于许多表面贴装器件来说,这不是一个大问题,但是在器件下面有一个大焊锡焊盘的器件(通常用于QFN和其他大功率集成电路上的散热)可以被多余的焊锡推高,这使得它们的引脚没有连接。为了避免这种情况,可以使用在这些区域只覆盖50%的修改过的焊锡掩模。

5.验证布局

许多EDA软件都包含器件自带库。虽然这些工具使设计比创建自己的库简单得多,但是PCB内存占用、soldermask和丝网印刷库有时可能包含错误。检查每个器件的布局和pinout始终是一个好策略。这些错误可以很容易地通过,有时可以很容易地修复原型。总是检查PCB的布局,特别是如果您定义了自己的器件布局或修改了您的布局设计。几分钟检查一个设计比几个小时手工焊接每个板表面安装更正好得多。

6.提供良好的阅读文档

尽管丝网印刷是器件占用空间的非关键部分,但不明确的符号和小文本会显著增加手工组装和故障排除的难度。丝网印刷是一个人能够交互和阅读PCB设计的主要方式,并且应该尽可能的有文档记录。具有极性的元器件,如二极管、电解电容器、钽电容器等,应注明清楚,IC封装和元器件的方向应注明,可能时应注明第一引脚。所有器件都应该用适当的缩写和易于阅读的字体大小来调用。

7.小心被替换器件

部件替换通常是设计启动和运行的必要条件。有些元件对变电站的支持元件(电阻、电容、电感、二极管等)的耐受性更强,但有些元件非常挑剔,要求元件匹配非常特定的取值范围。

选择稍微超出可接受范围的器件会使器件振荡、行为不稳定,甚至更糟。故障排除这些错误可能令人抓狂,因为所有东西看起来都是正确的。替换集成电路也可能是一个主要问题。这些器件需要对数据表进行仔细研究,充分了解器件的更新、更改和改进,这些更改和改进将对系统的性能产生不可预见的影响。

文章来源: 志博PCB