2019年9月4-7日，在第21届中国国际光电博览会上，村田（中国）投资有限公司将带来引线键合用上下电极硅电容器、支持100GHz+的表面封装硅电容器等一系列光通信器件， 能广泛应用于光通信、信息处理/存储、 器件/模块等各个领域，诚挚邀请业界同仁莅临1号馆1A03展位参观、交流及业务洽谈。
展品推荐
引线键合用上下电极硅电容器
UWSC，WLSC系列是以光通信系统（ROSA/TOSA、SONET等所有光电产品），以及高速数据系统和产品为目标，专为DC去耦和旁路用途设计的。
产品特点：
依靠村田的半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备，在超高频率（26GHz+)实现出色的静噪性能。采用深槽和MOS半导体工艺生产的，满足低容量和高容量两方面要求，提供高可靠性，以及对于温度和电压的静电容量稳定性。实现了（0.02%/V，60ppm/K）和-55℃ to 150℃的工作温度范围。支持标准的引线键合封装（球和楔）。
应用领域：
光通信、信息处理/存储、 器件/模块
支持100GHz+的表面封装硅电容器
XBSC/UBSC/BBSC/ULSC系列是以光通信系统（ROSA/TOSA、SONET等所有光电产品），以及高速数据系统和产品为目标，专为DC阻塞、耦合、旁路接地用途设计的。
产品特点：
依靠村田的半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备，实现低插入损耗、低反射、高相位稳定性。（支持的频率范围，最低为16kHz，最高为100+GHz）。表现极高的可靠性，对于电压和温度的高静电容量稳定性（0.1%/V，60 ppm/K）。
应用领域：
光通信、信息处理/存储、 器件/模块
关于村田
村田（中国）投资有限公司是一家使用性能优异电子原料，设计、制造最先进的电子元器件及多功能高密度模块的企业。不仅是手机、家电，汽车相关的应用、能源管理系统、光通信等，都有村田公司的身影。
主营产品：
超小型大容量高可靠性电容器（陶瓷电容、硅电容、薄膜电容等）；小型高性能化电感器；小型高效的EMI静噪滤波器、AC电源线用滤波器；高性能高可靠性的传感器；通信模块；电源等其他模块。