覆盖消费电子、光通信多领域,村田专注设计制造性能优异元器件

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2019年9月4-7日,在第21届中国国际光电博览会上,村田(中国)投资有限公司将带来引线键合用上下电极硅电容器、支持100GHz+的表面封装硅电容器等一系列光通信器件, 能广泛应用于光通信、信息处理/存储、 器件/模块等各个领域,诚挚邀请业界同仁莅临1号馆1A03展位参观、交流及业务洽谈。

展品推荐

引线键合用上下电极硅电容器 

引线键合用上下电极硅电容器

UWSC,WLSC系列是以光通信系统(ROSA/TOSA、SONET等所有光电产品),以及高速数据系统和产品为目标,专为DC去耦和旁路用途设计的。

产品特点

依靠村田的半导体(硅)技术开发的独特的集成无源器件和设备,在超高频率(26GHz+)实现出色的静噪性能。采用深槽和MOS半导体工艺生产的,满足低容量和高容量两方面要求,提供高可靠性,以及对于温度和电压的静电容量稳定性。实现了(0.02%/V,60ppm/K)和-55℃ to 150℃的工作温度范围。支持标准的引线键合封装(球和楔)。

应用领域

光通信、信息处理/存储、 器件/模块

支持100GHz+的表面封装硅电容器

支持100GHz+的表面封装硅电容器

XBSC/UBSC/BBSC/ULSC系列是以光通信系统(ROSA/TOSA、SONET等所有光电产品),以及高速数据系统和产品为目标,专为DC阻塞、耦合、旁路接地用途设计的。

产品特点

依靠村田的半导体(硅)技术开发的独特的集成无源器件和设备,实现低插入损耗、低反射、高相位稳定性。(支持的频率范围,最低为16kHz,最高为100+GHz)。表现极高的可靠性,对于电压和温度的高静电容量稳定性(0.1%/V,60 ppm/K)。

应用领域

光通信、信息处理/存储、 器件/模块

关于村田

村田(中国)投资有限公司是一家使用性能优异电子原料,设计、制造最先进的电子元器件及多功能高密度模块的企业。不仅是手机、家电,汽车相关的应用、能源管理系统、光通信等,都有村田公司的身影。

主营产品:

超小型大容量高可靠性电容器(陶瓷电容、硅电容、薄膜电容等);小型高性能化电感器;小型高效的EMI静噪滤波器、AC电源线用滤波器;高性能高可靠性的传感器;通信模块;电源等其他模块。

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