使用晶体谐振器需注意的2大要点

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一、设计PCB布局图的要点

1. 关于PCB布局图

在设计PCB布局图时,必须“ (1) 防止负阻减少”、“ (2) 防止EMI问题”。

2. 振荡电路图案长度

振荡电路中信号图案长度应尽可能短,尽可能减少杂散电容/电感。不应在振荡电路中使用插孔,否则会引起很大的EMI。

3. 振荡电路周围图案的影响

接地或是信号通道不应置于多层电路板的中间层,从而与振荡电路重叠,因为这样一来,地面和振荡电路间的杂散电容将会增加。

杂散电容增大可能会造成振荡裕量不足,从而造成振荡停止。信号通道靠近C-MOS逆变器输入端,会因放大波形噪音而产生EMI。

4. 通过接地图案的电屏蔽

如果为电屏蔽安排了接地区域,要放置在振荡电路板背面。将接地图案放置在中间层,会使振荡裕量出现上述情况。围绕振荡电路的接地图案不应靠近振荡电路,以防止产生较大的杂散电容。

前振荡电路

前振荡电路

例如) 零部件的配置例子

例如) 零部件的配置例子

例如) 信号线靠近电路

例如) 信号线靠近电路

例如) GND区域位于下一层

例如) GND区域位于下一层

例如) 图案长度很长

例如) 图案长度很长

例如) 在图案中使用的插孔

例如) 在图案中使用的插孔

二、安装晶体谐振器的要点 

1. 机械应力

在安装晶体谐振器时,推荐的方法是使用具有光学定位功能的机械,以防止机械应力过大。

在进行批量生产前,请确保使用贴片机进行评估。请不要使用利用机械定位的贴片机。

2. 焊接

通过回流焊接来焊接晶体谐振器。

推荐的焊剂、焊接和焊接剖面参照下表。

推荐的焊剂和焊接方法

焊剂 请使用树脂基焊剂,不要使用水溶性焊剂。
焊接方法 请在下述条件下进行焊接 : (Sn-3.0Ag-0.5Cu) 

焊膏的标准厚度: 0.10到 0.15mm
推荐的焊接曲线

推荐的焊接曲线

  标准焊接曲线
预热 150~180℃ 60~120秒
加热 最低220℃ 30到~60秒
峰值温度 最低245℃ 最高260℃ 最长5秒

※应在元件表面测量。

3. 清洗/涂层
不能在晶体谐振器上进行保形涂层或清洗,因为它不是密封的。

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