PCB设计中,这些问题不该犯

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一、避免过孔via紧挨着SMT焊盘

如果未盖油塞孔的via,在layout时将过孔打的过于靠近SMT器件的焊盘,将会造成SMT器件在过回流焊时,流动的焊锡通过该过孔流到PCB的另一面,造成SMT焊料不足而虚焊等问题。通常建议,via过孔的边缘距离SMT焊盘边缘距离在25mil以上,并且via过孔做盖油处理。

二、不要将比SMT焊盘宽的线直接拉入焊盘

如果导线比焊盘大,由于SMT焊盘的开窗区域一般会比pad尺寸外扩一些,这就使得原本SMT的pad开窗露铜部分会往导线上扩展,而SMT的钢网是按照pad的尺寸来开窗的,样会使得回流焊时pad上的锡膏量稍微不够,会有虚焊的风险。此外,使用比pad等大或者比pad略小的导线,也避免了焊接时热量散失过快的问题。

三、走线请勿沿着SMT焊盘边缘平行进入焊盘

当用小格点布线时(格点<5mil),有可能会沿着SMT的焊盘边平行将线拉入焊盘,并且走线与焊盘的间距非常近(<5mil),请避免这种情况。因为这个小U槽会藏腐蚀剂药水,会持续腐蚀清洗后的PCB电路,会造成该走线虚连失效的隐患。并且该方式走线入焊盘,如原则二描述的那样,也会使SMT焊盘比原先设计的扩大,造成虚焊隐患。

四、避免以锐角走线

任何情况下都要避免以锐角走线,即使是非高速信号,因为锐角的导线在pcb制板过程中会引起问题,在PCB线路腐蚀加工过程中,锐角的折角处会增强腐蚀性作用,造成该PCB线路腐蚀过度,带来线路开路的问题。至于高频高速电路,更是要避免使用锐角,其在折角处线宽严重改变,造成阻抗不连续,引起信号完整性问题。

五、元器件放置不要太靠近板边

PCB在元器件装配焊接阶段,PCB会在各个工艺区间来回传送,如刷完锡膏,传送到贴片机,接着再传输到回流焊机进行焊接,所以设计PCB时,板上至少要有一对边留有足够空间上传送带,即工艺边,工艺边的宽度不小于3mm ,长度需不小于50mm。在工艺边的范围内不能有元器件和引线干涉,否则会影响PCB板的正常传送。如果PCB板的布局无法满足时,可以采用单独增加3mm工艺边或拼板的方法。(注:在设定为工艺边的两侧距板边5mm以内不能放置表贴器件,便于回流焊接)当然,如果PCB上的器件都是人工手焊的,不需要过传送带,可以不考虑这条。

六、焊盘阻焊开窗需要统一尺寸

PCB的封装焊盘需要在Soldermask开窗,阻焊开窗的意思就是在焊盘区域不能盖有阻焊绿油,为了保护PCB线路避免氧化及焊接时短路等问题,PCB外层一般会盖有阻焊层,常用的阻焊为绿色(当然也有黑色,红色,黄色,蓝色等等),习惯称为盖绿油。但是焊盘不能盖绿油,以便上锡进行焊接,为了避免因为工艺公差造成阻焊上焊盘,影响焊盘的焊接性,一般设计Soldermask开窗区域比焊盘大一些,一般外扩0.1mm(4mil),当然也可以不外扩,让Soldermask开窗区域与焊盘尺寸一样大。

文章转载自:志博PCB

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