你不得不用的日本品牌:“世界第一”的村田

Image

日本的电子部品,在国际上也是“冠绝”他国。京瓷、TDK等电子部品生产厂家在国内也是“如雷贯耳”,在这些厂家中,有一个无法忽视,在日本有着绝对领导地位的工厂,那就是--村田制作所。2019年3月期,村田盈利率有16.9%,其竞争对手的京瓷和TDK却不到10%。为何村田的收益能力能够一骑绝尘?为了探明此事,我调查了村田车载用电容器生产工厂,在那里找到了所谓的“答案”!

村田“最强”工厂

村田制作所的制造子公司,位于岛根县出云市,在这个工厂生产着一种叫做“多层陶瓷电容器”(又缩写称:MLCC)的产品。电容,几乎每个人都会用到,但是又不会直接使用。每一台电子设备中,必然有电容的存在。简单来讲,电容可以短时间的积累电气,起到稳定电流和去除noise的作用。智能手机中大约会使用1000个左右,而纯电动汽车中使用的电容超过1万个。电容占据着村田销售额的36.5%,是不折不扣的“主力商品”。村田的出云制作所,所生产的是面向车载的多层陶瓷电容,日本汽车业界,在进行所谓的“CASE”变革(CASE:Connected、Autonomous、Shared、Electric的缩写,是日本对于未来汽车的定位),对于电容的需求急速扩大。为了应对日本乃至全球旺盛的电容需求,出云村田将在2019年11月建立新的生产工厂扩大产线。

“多层陶瓷电容”:村田是“世界冠军”

多层陶瓷电容

多层陶瓷电容一般指的是将氧化钛以及钛酸钡等诱电体和电极进行多层重叠而做成的电容(如上图),既保持了陶瓷元件高频特性,又能够实现小型化,因此在电子电路中的使用范围很广。

MLCC市场

在多层陶瓷电容领域,村田当之无愧的是“世界冠军”。该公司不仅在消费类电子市场占据头把交椅,在车载领域同样一骑绝尘。随着手机市场的萎缩,村田将重心逐渐转移到车载市场。车载用MLCC市场每年的增长率超过20%,2020年以后更是达到4000亿日元的规模,未来将形成兆级的规模!现状已经有很多厂家参入MLCC市场,但是结果并不可观。由于车厂不断的追求安全和排量,使得MLCC部品不得不承担更多的机械压力,导致MLCC部品较以前更加容易发生破损,因此生产能够在高负荷下稳定的MLCC部品十分困难。相反,这也是村田制作所能够取得世界冠军的原因。不论是EV还是混动,找不到没有使用村田电容的车厂!

村田的出云工厂加工工艺

出云工厂

比较遗憾的是,村田的出云工厂大多工序都是“禁止拍照”的,所以并未留下太多的照片。村田生产MLCC的工艺主要有下方10点,可供读者参考:(有部分工艺名称采取直译)

1.诱电体合成:合成能够储存电气的陶瓷原料;
2.融化:使用溶媒融化;
3.涂布内部电极:在融化后的诱电体上印刷内部电极(一层金属状的东西);
4.层积:将数百枚诱电体层进行堆积;
5.压铸一体化:使用压力将堆积后的诱电体层一体化;
6.切割:将压铸一体化的诱电体层进行分割,比如分割成0.6mm×0.3mm;
7.烧固:加热固化陶瓷;
8.涂布外部电极:在固化后的产品上印刷外部电极;
9.镀金加工;
10.检查:对于电气以及外观等进行检查;

工厂工序

1工序是在村田制作所的八日市事业所进行加工,出云制作所加工2以后的工艺。其中的生产工艺还有许多注意的地方,但是由于不能够拍照,无法具体的说明。上图是第10项工艺检查的一景,此处是允许拍照的。

“垂直统合”是其强大的“源泉”

垂直统合

中国无锡的村田电子有限公司的生产工艺也是十分“保密”,因为村田制作所从素材到制造检查装置几乎都是自社开法,这种“垂直统合”的开发模式是其强大的根本。在滋贺县的野洲市,有村田的研究开发据点,村田使用的设备和检查装置,几乎都是由这里的生产技术部门所研发。如果认为村田开发的只是设备,那就大错特错。比如,在印刷涂布内部电极时所使用的“版”,是村田集团开发的专利;切割工序中使用的“刀刃”,也是由公司内部进行研磨,其特点是能够根据商品都不同改变角度。

生产工艺

中国的大多数的生产制造厂家有一个“习惯”,在与他人介绍自己公司的时候,往往会说自己公司有XX设备,XX设备是全世界第一。给人一种“有设备就能够做出来世界第一的产品”一样的感觉!所以,原始的工厂开发模式就是:购买设备、建立生产线。所以,很多工厂比的就是“设备投资”。但是村田则不相同,村田几乎所有的工序和设备都是自己设计和制造的,这就能够在公司内部形成一种闭环,让其他公司无法得知其生产工艺。(当然,也并非全部的设备,一部分还是与其他公司进行共同开发的)

车载MLCC部品不足,但危机同样存在

如前文所讲,MLCC需求十分旺盛,未来将会陷入“缺货”风波。因此各家公司已经采取对策,村田和太阳诱电已经正在建设新工厂,TDK也追加了生产线。但是,依旧不足。主要有下面2点原因:

1.MLCC生产厂家的生产设备大多都是内部制造,因此各自选择的部品或者材料如果不足的话,设备是无法完成的,所以增加设备为第一难关;
2. 量产毫米级的部品,需要高度know-how水平,因此有需要有大量人材进行支撑,在日本人力不足的现在,保证人材将会是第二难关;

村田恒夫

韩国的三星集团已经参与了MLCC部品的市场,“打倒Murata”成为了其最大目标。在半导体和显示屏方面,韩国导入日本的技术,让日本厂家十分被动。如今的三星采取了和当年同样的策略,对于此点村田恒夫会长这样说到:多层陶瓷电容生产时,素材和设备的匹配十分重要,其他公司就是和我们使用相同的设备,也无法生产出和村田相同的产品!

结束语
村田能够占据世界三分之一的市场,无疑是有着其他公司无法模仿的优势。在文章中我也已经提到过,那就是所谓的“垂直统合”,其关键并非在于投资多少设备,而是对于设备有多少程度的开发!这篇文章的目的,想让更多的国内制造厂家认识到日本王牌公司的操作模式,同时也想改变国内制造业“投资设备”第一的惯性思维模式。与世界强者公司竞争,你会发现:即便有先进的设备,也不一定能够战胜对方!

文章转载自:日本二三事

    文章分类

    相关文章

    最新内容

    关注微信公众号,抢先看到最新精选资讯

    关注村田中文技术社区微信号,每天收到精选设计资讯