Murata BBSC/UBSC/ULSC超宽带SMT硅电容器

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Murata BBSC/UBSC/ULSC超宽带SMT硅电容器面向光通信系统(ROSA/TOSA、SONET和所有光电元件)以及高速数据系统或产品。这些电容器设计用于直流阻断、耦合和旁路接地应用。这些硅电容器在宽频率范围(UBSC为16kHz至67GHz,BBSC为16kHz至40GHz,ULSC为16kHz至20GHz)内具有低插入损耗、低反射和高相位稳定性。这些深沟槽硅电容器设计采用半导体MOS工艺,可在过电压 (0.1%/V) 和超温 (60ppm/K) 条件下提供高可靠性和电容稳定性。

这些元件的扩展工作温度范围为-55°C至+150°C。高温固化过程(高于900°C)可生成高纯度的氧化物,从而提供高可靠性和可重复性能。BBSC/UBSC/ULSC系列符合标准JEDEC组装规则,因此与高速自动拾取贴装生产操作完全兼容。这些电容器符合RoHS指令,根据外壳尺寸的不同,可采用ENIG端接或无引线预焊。

特性

  • 高达110GHz的超宽带性能
  • 无谐振,可实现极低的群时延变化
  • 超低插入损耗(得益于传输模式下的阻抗匹配)
  • 在旁路接地模式下具有低ESL和低ESR
  • 电容值在整个温度、电压和老化条件下具有很高的稳定性
  • 高可靠性
  • 与无铅回流焊兼容

规范

  • 电容范围:1nF至100nF
  • 电容容差:±15%
  • 温度范围
    • 工作温度范围:-55°C至+150°C
    • 储存温度范围:-70°C至+165°C
  • 温度系数:+60ppm/K
  • 击穿电压:11VDC或30VDC
  • 老化:<0.001%/1000小时
  • 高度:400µm或100µm

应用

  • 光电元件/高速数据
  • 跨阻抗放大器 (TIA)
  • 收发光学子组件 (ROSA/TOSA)
  • 同步光纤网络 (SONET)
  • 高速数字逻辑
  • 宽带测试设备
  • 宽带微波/毫米波
  • 替代X7R和NP0电容器
  • 薄型应用
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