这些PCB设计的一些规范要求,值得初学者学习!

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PCB设计不是一件随心所欲的事,有很多的规范要求需要设计者遵守,以下是板儿妹收集的一些常用的PCB设计规范,值得大家学习哦~

布局的基本原则

1、与相关人员沟通以满足结构、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。

2、根据结构要素图,放置接插件、安装孔、指示灯等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性,并进行尺寸标注。

3、根据结构要素图和某些器件的特殊要求,设置禁止布线区、禁止布局区域。

4、综合考虑PCB性能和加工的效率选择工艺加工流程(优先为单面SMT;单面SMT+插件;双面SMT;双面SMT+插件),并根据不同的加工工艺特点布局。

5、布局时参考预布局的结果,根据“先大后小,先难后易”的布局原则。

6、布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与低电压、小电流信号的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间距要充分。在满足仿真和时序分析要求的前提下,局部调整。

7、相同电路部分尽可能采用对称式模块化布局。

8、布局设置建议栅格为50mil,IC器件布局,栅格建议为25 25 25 25 mil。布局密度较高时,小型表面贴装器件,栅格设置建议不少于5mil。

9、布局时,考虑fanout和测试点的位置,以器件中心点参考移动,考虑在两个过孔中间走两根走线,如下图FANOUT示例1、FANOUT示例2所示:

FANOUT示例1

FANOUT示例1

FANOUT示例2

FANOUT示例2

PCB布线一般应遵循的规则

1、印制导线布线层数根据需要确定。布线占用通道比一般应在50%以上;

2、根据工艺条件和布线密度,合理选用导线宽度和导线间距,力求层内布线均匀,各层布线密度相近,必要时缺线区应加辅助非功能连接盘或印制导线;

3、相邻两层导线应布成相互垂直斜交或弯曲走线,以减小寄生电容;

4、印制导线布线应尽可能短,特别是高频信号和高敏感信号线;对时钟等重要信号线,必要时还应考虑等延时布线;

5、同层上布设多种电源(层)或地(层)时,分隔间距应不小于1mm;

6、对大于5×5mm²的大面积导电图形,应局部开窗口;

7、电源层、地层大面积图形与其连接盘之间应进行热隔离设计,如图10所示,以免影响焊接质量。

电源层、地层大面积图形与其连接盘之间应进行热隔离设计

走线的线宽/线距

1、PCB加工推荐使用的线宽/间距≥5mil/5mil,最小可使用的线宽/间距为4mil/4mil。

2、走线和焊盘的距离:外层走线和焊盘的距离与内层走线距离孔环的距离要求一致。

3、外层走线和焊盘的距离必需满足走线距离焊盘阻焊开窗边缘≥2mil。

走线的安全距离

1、走线距板边距离>20mil。内层电源/地距板边距离>20mil。

2、接地汇流线及接地铜箔距离板边须>20mil。

3、在有金属壳体(如:散热器、电源模块、金属拉手条、卧装电压调整器、晶振、铁氧 体电感等)直接与PCB接触的区域不允许有走线。器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸 1.5mm区域为表层走线禁布区。

走线距非金属化孔的最近距离

走线距非金属化孔的最近距离

多层PCB层排布的一般原则

1、器件面下面(第二层)为地平面,提供器件屏蔽层以及为器件面布线提供参考平面;

2、所有信号层尽可能与地平面相邻;

3、尽量避免两信号层直接相邻;

4、主电源尽可能与其对应地相邻;

5、原则上应该采用对称结构设计。对称的含义包括:介质层厚度及种类、铜箔厚度、图形

分布类型(大铜箔层、线路层)的对称。

丝印设计通用要求

1、为了确保所有字母、数字和符号在PCB上便于识别, 丝印的线宽必须大于5mil,丝印高度至少为50mil。

2、丝印不允许与焊盘、基准点重叠。

3、白色是默认的丝印油墨颜色,如有特殊需求,需要在PCB钻孔图文件中说明。

4、在高密度PCB设计中,可根据需要选择丝印的内容。

5、丝印字符串的排列方向从左至右、从下往上。

文章来源:快点PCB

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