PCB设计的那些“坑”,很多工程师都无法避免

Image

PCB设计是一项非常精细的工作,在设计过程中有很多的细节需要大家注意,否则,一不小心就会掉“坑”里。本文收集了一些在PCB设计过程中工程师经常会遇到的“坑”,希望大家可以引以为戒。

放置太多去耦电容

总的来说去耦电容越多电源当然会更平稳,但太多了也有不利因素:浪费成本、布线困难、上电冲击电流太大等。去偶电容的设计关键是要选对容量并且放对地方,一般的芯片手册都有针对去耦电容的设计参考,最好按手册去做。

没有标记器件的极性

一些双端子元件如LED和电解电容器是极化的。错误安装极化器件可能导致电路故障或器件损坏。只有在正确安装后,LED才会发光。如果反向后安装,LED将不会导通,甚至可能因电压击穿而损坏。如果反向偏置,电解电容会爆炸。所以要使用指示极性的标识,极性标记也不应埋在组件下面。

丝印放置在焊盘上

在PCB软件中丝印位号放置在焊盘上,但不在实际PCB上显示。如果您的丝印位号放置在布局中的焊盘上,那么当您生产PCB时它们将会丢失,并且放置器件时也会很困难。

直接在焊盘上过孔

直接在焊盘上过孔的缺陷是在过回流时锡膏熔化后流到过孔内,造成器件焊盘缺锡,从而形成虚焊。如图:

直接在焊盘上过孔

参考指示符摆放方向不一致

PCB上的参考标志应面向一个或最多两个方向。随机定向的参考标志符使组装和调试更加困难,因为器件更难以找到。

打印时总是不能打印到一页纸上

原因:

a. 创建pcb库时没有在原点;

b. 多次移动和旋转了元件,pcb板界外有隐藏的字符。

解决:选择显示所有隐藏的字符,缩小pcb,然后移动字符到边界内。

焊盘的重叠

1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。

2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底片后表现为隔离盘,造成的报废。

用填充块画焊盘

用填充块画焊盘在PCB设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行的,此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。

设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充

1、产生光绘数据有丢失的现象,光绘数据不完全。

2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的,因此产生的光绘数据量相当大,增加了数据处理的难度。

电源线和地线设计的太细

如果电源线和地线的宽度设计的太细,后期等板子做出来元器件都焊上去之后,可能会出现工作不稳定和烧板子的现象。工程师在PCB设计时不能追求太细的地线和电源线,需根据应用的功率和电流大小做出相应的调整,板子大小美观是一方面,但是首先需要保证能用才去考虑后面的问题。

文章转载自:快点PCB

    文章分类

    相关文章

    最新内容

    关注微信公众号,抢先看到最新精选资讯

    关注村田中文技术社区微信号,每天收到精选设计资讯