PCB线路板在各类应用电器以及仪器仪表到处可见，电路板的可靠性是保证各项功能正常运行的重要保障，但是在很多线路板我们经常看见很多都是大面积的覆铜，设计电路板用到大面积覆铜。
一般来说大面积覆铜有两种作用，一种是为了散热，由于电路板电流过大导致功率上升，因此除了添加必要的散热元件，例如散热片、散热风扇等，但是对于有些线路板但是靠这些还是不够的，如果只是单纯的散热作用，在加大铜箔面积的同时还要增加助焊层，并加上锡加强散热。
值得需要注意的是，由于大面积覆铜，在过波峰或者PCB长期受热，使得PCB板与铜箔粘合度降低，久而久之里面积累的挥发性气体无法排出去，由于热胀冷缩作用，会使铜箔膨胀并发生脱落现象，因此如果覆铜面积非常大的时候要考虑是否存在这种问题，特别是温度比较高的时候，可以将其开窗或者设计成栅格网状。
另一种是增强电路抗干扰能力，由于大面积覆铜可以减小地线的阻抗，可以屏蔽信号减少相互干扰，特别是对于一些高速PCB板，除了尽量加粗接地线，电路板上面必要的空余地方都要接地，也就是“满接地”，这样可以有效降低寄生电感，同时，大面积的接地能够有力减少噪声辐射等。例如对于一些触摸芯片电路，对于每一个按键周围都铺满地线，这样降低抗干扰能力，如下图
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