PCB设计之“过孔”

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本文主要介绍PCB设计中的过孔。

过孔(via)是多层PCB的重要组成部分,一般多层PCB钻孔的费用通常占制板费用的30%到40%。PCB上的过孔从工艺制程上可以分为三类:盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。通孔是穿过整个线路板,可用于实现内外层之间、内层和内层之间、外层和外层之间的互连。由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分PCB均使用通孔,盲埋孔在高密度板上用得多一些。

过孔结构

在PCB设计中,through via的结构如下图所示:

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过孔处理

在PCB设计中,过孔可以有多种设计,下面以cadence allgro为例进行详细说明。

常规过孔

常规过孔所有层的RegularPad尺寸都一样,没有SolderMask层和PasteMask层,因为过孔都上绿油了。

常规过孔

测试过孔

测试过孔一般是表层或底层裸露在外,方便测试。一般分为两种:一种是裸露层和其他层的Regular Pad一样大,只是多了SolderMask层和PasteMask层;还有一种是为了测试方便,裸露层的Regular Pad比其他层的Regular Pad大一些,同时多了SolderMask层和PasteMask层(实际上可以不要PasteMask层)。

测试过孔

无盘设计

无盘设计是指过孔/通孔只在表层、底层、有信号连接的层有焊盘,其他层均没有焊盘,只有钻孔。这样可以增加板子的密度,减小走线困难。尤其是在BGA下面走线时。

无盘设计

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使用无盘设计时,约束管理器中的规则,在没有连接的层,使用的间距不是到过孔的间距,而是到Hole的间距。

无盘设计只有正片才可以,负片对应的层不能进行无盘设计,设置方式如下:

菜单setup→UnusedPads Suppression,在Vias列中选中对应的层即可,若是通孔则选择Pins。

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本文转载自:硬件助手

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