PCB设计之“常见叠层设计”

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本文介绍一些常见的叠层设计。

PCB的组成

PCB看上去像一个多层蛋糕,制作过程中将不同材料的层,通过粘合剂粘合到一起。从表层开始分别是丝印——阻焊——铜——FR4——铜。。。铜——阻焊——丝印。其中铜和FR4可以根据实际层数调整厚度,也有很多种类型,包括芯板、基板、光板、PP等等。

对于一个常规的PCB板,表层和底层基本是固定的,区别在于中间层。丝印位于最表层,一般以数字、字母、符号等组成,颜色以白色为主,也有其他颜色。阻焊层,也就是所谓的绿油层,位于表层铜上方,其作用是防止PCB上的走线和其他的金属、焊锡或者其它的导电物体接触导致短路。阻焊层的存在,使得可以在正确的地方进行焊接 ,并且防止焊锡搭桥。阻焊一般都是绿色,也有别的颜色。

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常见的PCB叠层

以下是常见的2~12层板的叠层结构,每一种叠层都有他的利与弊,有的是便于布局布线,有的是EMC性能比较好,有的是信号完整性比较好,实际使用的时候会根据不同的需求选取不同的叠层结构。

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PCB叠层文件

PCB叠层文件一般由PCB制板厂提供(也可以自己根据板材使用Polar Si9000计算),一般会包含两部分:一部分是PCB叠构图,一部分是阻抗结构图。

PCB叠构图主要是说明PCB的压合叠构,每一层的厚度,所用的板材类型及介电常数,残铜率等等。

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阻抗结构图主要是根据使用该叠层结构的PCB需要控制的阻抗值来计算出每种阻抗对应的线宽和线间距。

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本文转载自:硬件助手

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