几乎所有的电子设备都需要频率控制，而传统的石英晶体谐振器主导应用市场几十年，由于市场规模巨大，石英晶体的制造已经达到精湛水准——不乏更小、更薄、频率更高的解决方案。
那么, 近几年打入频率控制市场的MEMS谐振器，市场驱动力来自哪里？靠什么取胜呢？来听听村田工程师的建议！
村田MEMS谐振器在0906封装尺寸下，还能达到非常小的ESR。
可穿戴市场的发展，对产品的尺寸和功耗有了更高的要求，晶体谐振器已经很难满足“超小尺寸”下仍然保持低ESR特性(低功耗)，这为MEMS谐振器应用预留了发展空间.
村田的MEMS谐振器是利用了压电现象，通过机械的共振产生一定频率的元件。新推出的这款32.768kHz MEMS谐振器，封装尺寸仅为0906，还能达到非常小的ESR，从而实现低功耗应用。
PCB板中心是村田MEMS谐振器
据介绍, 这款产品的小尺寸+内部集成负载电容特性，相较于1.2x1.0的传统晶体振荡器，能够节省60%的布板空间.
另外，MEMS谐振器在系统模块应用中也开始拥有相当大的人气。
这是因为系统模块的注模工艺对元器件的耐压性能有很高要求。MEMS封装结构相较于石英器件，在注模工艺的压力下具有更好的可靠性能。村田这款32.768kHz MEMS谐振器在30MPa的测试中验证了这个耐压特点。
MEMS谐振器与裸芯片进行合封，能够大大提高系统集成度。
芯片合封技术也是近几年MEMS谐振器受到市场青睐的主要原因之一。MEMS器件基于硅材料，采用硅工艺，尺寸非常小，因此，与芯片有着出色的“亲和力”，可以直接放在芯片的裸片上进行和封，让系统达到更高的集成度。
一个市场趋势就是通过引进单芯片MEMS解决方案，把MEMS谐振器直接叠放在CMOS放大器基座的上方后，让MEMS谐振器的可靠性、可编程性、温度稳定性和成本水平都得以更好的发挥出来。这类集成方案常被业界成为未来超越摩尔(More than Moore)的半导体集成电路发展趋势。
Murata 32.768kHz MEMS谐振器产品规格
除了尺寸超小的特点之外, 村田32.768kHz MEMS谐振器对于回流焊、wire bonding、以及IC内部集成封装等工艺都有着固有的适应性;
另外, 还可以改善温度引起的频偏，特别是高温条件下的频移, 无需对能动元件所产生的初始精度和温度特性进行补偿就能实现谐振器良好的频率精度和温度特性。
优秀的温度特性
目前,村田MEMS谐振器已经在便携可穿戴产品, 医疗, 智能仪表等领域有着越来越广泛的用途。
Murata 32.768kHz MEMS谐振器的目标应用市场
文章来源：Murata村田中国