5G 挑战:微型化

Image

为了满足消费者对小型或超薄设备的期望,电子设备可能会变得更加复杂,组件技术的可靠性以及模块化将变得必不可少。

我们如今对这类设备已经有了一定的标准。消费者已经习惯了顺滑的设计、轻薄的屏幕,而且屏幕也在往无边框化发展。但是,当我们过渡到 5G 时,不仅要覆盖 2G、3G、4G、还需要增加 5G;需要更多的天线、更大的处理器,然后在中间嵌入电池。但是这样做可能会导致成本过于昂贵。您想要设备不断发展以适应所有需求并获得良好的性能,且其中的高可靠性更是至关重要。

5G

考虑到无源组件占据到了电路板上最大比例的物理空间,因此微型化成为无源技术的主要趋势也就不足为奇了。5G 芯片制造商对较小封装设计的需求越来越高,以提供与其大体积的前身版本相同的电容或电阻。无源制造商正通过在较小的封装设计中提供更大的参数范围来满足这一需求。例如,购买者现在可以在较小的 0201 封装尺寸(之前为 0402 尺寸)中采购规格为 2.2uF 且额定电压为 10V 的多层陶瓷电容器 (MLCC)。

除微型化外,更多的无源元件需要在更恶劣的环境中工作,需要满足极端温度、振动等级、防尘和防水等性能指标。高温电容器技术正在迅速发展,尤其是对于那些耐高温超过 200℃ 的坚固元件。该技术的主要应用包括汽车、航空航天以及石油和天然气领域。

设备挑战

  • 电子设备将面临新的压力,需要重新设计或改造,以确保其能够正确地满足更高数据速率和功率的要求。
  • 为了满足消费者对小型或超薄设备的期望,电子设备可能会变得更加复杂,组件技术的可靠性以及模块化将变得必不可少。
  • 数据速率的提高意味着设备温度将变得更高,从而引发了对设备安全性的更多考虑,并需要更有效的配电和更长的电池寿命。

下期我们将介绍5G挑战中的可扩展性,敬请关注。

文章来源:村田官网

文章分类

相关文章

最新内容

关注微信公众号,抢先看到最新精选资讯

关注村田中文技术社区微信号,每天收到精选设计资讯