电源设计PCB布线的十种特性

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电源设计PCB布线的特性如下:

1)芯片的电源引脚和地线引脚之间应进行去耦。去耦电容应贴近芯片安装,使去耦电容的回路面积尽可能减小。。

2)尽量加宽电源线、地线宽度,最好是地线比电源线宽。电源线应布1mm以上。

3)两层板表层走多条电源信号,另一层走多条地信号,让电源和地信号像“井”字形排列,基本上不走环线。

4)数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用,模拟电路的地不能这样使用。

5)用大面积铜层作地线,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用,或是做成多层板,电源和地线各占用一层。

6)一般都是就近接地,但要区分模拟和数字地:模拟器件就接模拟地,数字器件就接数字地;大信号地和小信号地也分开来。

7)同时具有模拟和数字功能的电路板,模拟地和数字地通常是分离的,只在电源处连接避免相互干扰。不要把数字电源与模拟电源重叠放置,否则就会产生耦合电容,破坏分离度。

8)应避免梳状地线,这种结构使信号回流环路很大,会增加辐射和敏感度,并且芯片之间的公共阻抗也可能造成电路的误操作。

9)选用贴片式芯片时,尽量选用电源引脚与地引脚靠得较近的芯片,可以进一步减小去耦电容的供电回路面积,有利于实现电磁兼容。板上装有多个芯片时,地线上会出现较大的电位差,应把地线设计成封闭环路,提高电路的噪声容限。

10)相同结构电路部分,尽可能使用“对称式”布局。

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