8层板PCB叠层和阻抗解读

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八层板通常使用下面三种叠层方式 。

第一种叠层方式:

第一层:元件面、微带走线层

第二层:内部微带走线层,较好的走线层

第三层:地层

第四层:带状线走线层,较好的走线层

第五层:带状线走线层

第六层: 电源层

第七层:内部微带走线层

第八层:微带走线层

由上面的描述可以知道,这种叠层方式只有一个电源层和一个地层,因而电磁吸收能力比较差和电源阻抗比较大,导致这种方式不是一种好的叠层方式。

第二种叠层方式:

第一层:元件面、微带走线层,好的走线层

第二层:地层,较好的电磁波吸收能力

第三层:带状线走线层,好的走线层

第四层:电源层,与下面的地层构成优秀的电磁吸收

第五层:地层

第六层:带状线走线层,好的走线层

第七层:地层,具有较大的电源阻抗

第八层:微带走线层,好的走线层

由上面的描述可知,这种方式增加了参考层,具有较好的EMI性能,各信号层的特性阻抗可以很好的控制 。

第三种叠层方式:

第一层:元件面、微带走线层,好的走线层

第二层:地层,较好的电磁波吸收能力

第三层:带状线走线层,好的走线层

第四层:电源层,与下面的地层构成优秀的电磁吸收

第五层:地层

第六层: 带状线走线层,好的走线层

第七层:地层,较好的电磁波吸收能力

第八层: 微带走线层,好的走线层

第三种叠层方式是最佳叠层方式,因为这种方式使用了多层地参考平面,具有非常好的地磁吸收能力。

下面从以前做过的一个项目来讲解一下叠层和阻抗情况。

如上图所示,这个项目是做了8层板,叠层方面是用了三个芯板(两面都含铜板,可以看作是一个两层板),三个芯板就有了6个层,两侧再叠上半固化片和铜板就可以构成了8层板。

走线阻抗设计要求:

1,高亮部分L8层参考L7做阻抗100欧

2,高亮部分L3层参考L2/L4做阻抗100欧

3.高亮部分L8层参考L7做阻抗90欧

4.高亮部分L8层参考L7做阻抗50欧

5.高亮部分L6层参考L5/L7做阻抗50欧

6.高亮部分L3层参考L2/L4做阻抗50欧

7.高亮部分L1层参考L2做阻抗50欧 八层板通常使用下面三种叠层方式 。

第一种叠层方式:

第一层:元件面、微带走线层

第二层:内部微带走线层,较好的走线层

第三层:地层

第四层:带状线走线层,较好的走线层

第五层:带状线走线层

第六层: 电源层

第七层:内部微带走线层

第八层:微带走线层

由上面的描述可以知道,这种叠层方式只有一个电源层和一个地层,因而电磁吸收能力比较差和电源阻抗比较大,导致这种方式不是一种好的叠层方式。

第二种叠层方式:

第一层:元件面、微带走线层,好的走线层

第二层:地层,较好的电磁波吸收能力

第三层:带状线走线层,好的走线层

第四层:电源层,与下面的地层构成优秀的电磁吸收

第五层:地层

第六层:带状线走线层,好的走线层

第七层:地层,具有较大的电源阻抗

第八层:微带走线层,好的走线层

由上面的描述可知,这种方式增加了参考层,具有较好的EMI性能,各信号层的特性阻抗可以很好的控制 。

第三种叠层方式:

第一层:元件面、微带走线层,好的走线层

第二层:地层,较好的电磁波吸收能力

第三层:带状线走线层,好的走线层

第四层:电源层,与下面的地层构成优秀的电磁吸收

第五层:地层

第六层: 带状线走线层,好的走线层

第七层:地层,较好的电磁波吸收能力

第八层: 微带走线层,好的走线层

第三种叠层方式是最佳叠层方式,因为这种方式使用了多层地参考平面,具有非常好的地磁吸收能力。

下面从以前做过的一个项目来讲解一下叠层和阻抗情况。

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如上图所示,这个项目是做了8层板,叠层方面是用了三个芯板(两面都含铜板,可以看作是一个两层板),三个芯板就有了6个层,两侧再叠上半固化片和铜板就可以构成了8层板。

走线阻抗设计要求:

1,高亮部分L8层参考L7做阻抗100欧

02
2,高亮部分L3层参考L2/L4做阻抗100欧

03
3.高亮部分L8层参考L7做阻抗90欧

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4.高亮部分L8层参考L7做阻抗50欧

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5.高亮部分L6层参考L5/L7做阻抗50欧

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6.高亮部分L3层参考L2/L4做阻抗50欧

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7.高亮部分L1层参考L2做阻抗50欧

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