Murata BBEC硅电容器

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Murata BBEC硅电容器采用0201M封装,具有高达40GHz的超宽带性能,占位面积为0.60 mm x 0.30 mm(长x宽)。此电容器无谐振,可实现极低的群时延变化。可靠性强,而且电容值在整个温度、电压和老化条件下具有很高的稳定性。其他特性包括超低插入损耗以及旁路接地模式下的低ESL和低ESR。Murata BBEC硅电容器的厚度为100µm,与标准引线接合组件(球形和楔形)和嵌入兼容。

特性

  • 高达40GHz的超宽带性能
  • 无谐振,可实现极低的群时延变化
  • 超低插入损耗(得益于传输模式下的阻抗匹配)
  • 在旁路接地模式下具有低ESL和低ESR
  • 电容值在整个温度、电压和老化条件下具有很高的稳定性
  • 可靠性高
  • 与标准的引线接合组件(球形和楔形)和嵌入兼容

规范

  • 工作温度范围:-55°C至+150°C
  • 尺寸代码:0201M
  • 占位面积:0.60mm x 0.30mm(长x宽)
  • 频率:40GHz
  • 耐压:11VDC
  • 电容:10nF
  • 厚度:100µm
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