ROHM推出防水等级达IPX8的小型高精度气压传感器

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非常适用于白色家电和工业设备等对防水性能有要求的应用

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向白色家电、工业设备和小型物联网设备,开发出防水等级达IPX8*1的小型高精度气压传感器 IC“BM1390GLV(-Z)”。

在智能手机和可穿戴式设备等应用中,气压传感器已被广泛用于获取室内导航和活动追踪器的高度差数据。近年来,随着其应用范围的扩大,对于防水性能优异、体积更小、更能抵抗外部变化影响的气压传感器的需求越来越大。在这种背景下,ROHM新开发出一款小型气压传感器,该产品具有IPX8等级的防水性能,并且具有很强的抗温度变化和应力的能力。

新产品通过将多年积累的MEMS*2和控制电路技术与ROHM自有的防水技术相结合,虽然封装尺寸仅为2.0mm×2.0mm×1.0mm,却达到了IPX8等级的防水性能。此外,还利用ROHM自有的温度校准功能实现了出色的温度特性。不仅如此,通过采用陶瓷封装,还抑制了在电路板上安装时应力引起的特性波动。这些特点使其即使在以往产品难以满足防水性能要求的应用中,以及在温度变化大的环境中,也可以实现高精度的气压检测。

新产品于2021年8月份开始投入量产(样品价格700日元/个,不含税)。前期工序的生产基地为ROHM总部工厂(日本京都市),后期工序的生产基地为ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律宾)。此外,新产品和评估板“BM1390GLV-EVK-001”已于2021年6月起通过电商平台Ameya360、Sekorm、Right IC和Oneyac开始网售。

今后,ROHM会继续开发高精度和高可靠性的传感器产品。

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新产品特点

1.小型封装且防水性能达IPX8,适用于更广泛的应用

BM1390GLV融合了ROHM多年来积累的MEMS、控制电路技术和自有的防水技术,用与以往产品相同的小型封装(2.0mm×2.0mm×1.0mm)实现了达到IPX8等级的防水性能。新产品采用先进的结构——通过用特殊的凝胶来保护IC内部,使其可以安装在要求防水性能的白色家电和工业设备等应用中。

2.具备出色的温度特性和抗应力能力,可进行高精度的气压检测

BM1390GLV内置自有的温度校准功能,并采用陶瓷作为封装材质,实现了出色的温度特性和抗应力能力。即使在受温度变化和应力影响较大的环境中,也可以进行高精度的气压检测。

内置温度校准功能,实现从低温到高温的稳定检测精度

BM1390GLV内置利用了ROHM自有算法的温度校准功能。与普通产品相比,由温度引起的气压检测误差更小,由于实现了稳定的气压检测,故可安装在普通产品难以安装的热源附近。此外,不再需要外置MCU(微控制器)的校正运算,因此有助于减少设计工时。

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采用陶瓷封装,可抑制应力影响引起的特性波动

以往产品所用的树脂封装,产品特性会因电路板安装时的应力而发生波动。BM1390GLV采用陶瓷封装,可抑制应力影响而导致的特性波动。由于消除了树脂封装产品所受的气压传感器布局限制,因此有助于提高电路板布局设计的灵活性。

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产品阵容

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应用示例

・电饭煲、吸尘器等需要压力控制的白色家电

・要求防水性能的工业设备、户外使用的小型物联网设备和无人机等

<评估板信息>

起售时间:   2021年6月开始

电商平台:   Ameya360、Sekorm、Right IC和Oneyac

评估板型号:      BM1390GLV-EVK-001

官网页面:   https://www.rohm.com.cn/sensor-shield-support/pressure-sensor2

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术语解说

*1) IPX8:指最高防水等级。表示精密设备对水和固体影响的防护性能的一种IP代码。

*2) MEMS:Micro Electro Mechanical Systems(微机电系统)的缩写,一种将机械部件、传感器、执行器(驱动单元)等集成于一枚电路板上的器件。

关于罗姆(ROHM)

罗姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要产品-电阻器的生产开始,历经半个多世纪的发展,已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是:“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

关于罗姆(ROHM)在中国的业务发展

销售网点:起初于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半导体(上海)有限公司, 2006年成立了罗姆半导体(深圳)有限公司,2018年成立了罗姆半导体(北京)有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求,罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色,积极开展“密切贴近客户”的销售活动,力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点,其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其16家分公司(分公司:大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、福州)。并且,正在逐步扩大分销网络。

技术中心:在上海和深圳设有技术中心和QA中心,在北京设有华北技术中心,提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员,可以从软件到硬件以综合解决方案的形式,针对客户需求进行技术提案。并且,当产品发生不良情况时,QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地:1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产,在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产,作为罗姆的主力生产基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献:罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作,积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议,积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清华大学之外,罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作,不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础,通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制,与客户构筑坚实的合作关系,作为扎根中国的企业,为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

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