超级电容 (EDLC)推荐的实装条件

感谢使用我公司的超级电容 (EDLC)。
该产品是基于烙铁焊接贴装的。
本资料主要整理了关于烙铁焊接作业的重点管理事项。

手工焊接

预处理过程

  • 在基板的焊盘上涂装焊膏。
  • 利用回流焊将焊膏熔解*1在焊盘上形成焊接层。
  • 使用双面胶等物品将EDLC暂时固定在基板上。
  • *1 回流焊条件根据焊接材料不同有所差异。请与焊膏供应商确认。下图仅供参考。

    Murata standard reflow condition

    Murata standard reflow condition

    手工焊接条件
    请在以下条件下进行焊接.
    烙铁温度: 350℃ ±10℃
    烙铁功率: 70W or less

    手工焊接

  • 使用烙铁加热端子及焊盘并在焊盘上熔化焊料。
  • 在端子上*3 涂装少许铅焊料 (Φ1mm,L=2-3mm) 并加热至熔化*2.
  • 在端子上涂布铅焊料并加热至熔化*2.
  • Process flow

    Process flow

    *2 焊接时间

    允许焊接次数: 3 times/device.
    请不要将烙铁直接接触封装材料。

    *3 镊子的使用注意事项

    端子的铝制部分较薄,谨防镊子用力过度导致折断。