5G 海量物联网

5G — 海量物联网 将可能占 5G 蜂窝物联网连接的一半以上。这是由于在较大应用领域(如资产管理、能源和公用事业以及智慧城市)中,对较长的电池寿命、深度覆盖、较低的总拥有成本 (TCO) 的普遍要求。

物联网应用的无线连接选项——状态监测

本文我们将继续比较各种用于物联网应用的无线连接技术。在之前的两篇文章中,我们对各类无线技术有了一个大致的了解,并针对用于物联网应用时的最常见的几种特性对它们进行了比较。

5G 增强型行动宽频 (eMBB)

增强型行动宽频 (eMBB) 可为消费者带来了巨大的收益,它将是现有 4G 网络的延伸,并随 5G 服务的第一波浪潮投入使用。这些收益包括下载速度的显着提高和更具成本效益的数据传输,与 4G 相比最高可便宜 10 倍

单片机设计过程中抗电磁干扰的方法

对于新手来说,在单片机的电路设计中可能不会很注意电路设计中电磁干扰对设计本身的输入输出的影响,但是对于一个电子工程师来说其中的厉害关系就不言而喻了,它不仅关系了单片机在控制在中的能力和准确度,还关系到企业在行业中的竞争

电感、电阻、导线在电源防护保护电路中起的作用

电感、电阻、导线本身并不是保护器件,但在多个不同保护器件组合构成的防护电路中,可以起到配合的作用。防护器件中,气体放电管的特点是通流量大、但响应时间慢、冲击击穿电压高;TVS管的通流量小,响应时间最快,电压钳位特性最好

电路保护最容易忽略的部分:元器件选型

在通信、消费、军工、航空航天等领域,ESD往往是引起电路失效的罪魁祸首,而过流过压保护器件选择、传导辐射电磁干扰消除、EMC测试环境等问题成为工程师在设计时的难点,这些问题该怎么解决呢?

5G 挑战:微型化

为了满足消费者对小型或超薄设备的期望,电子设备可能会变得更加复杂,组件技术的可靠性以及模块化将变得必不可少。我们如今对这类设备已经有了一定的标准。消费者已经习惯了顺滑的设计、轻薄的屏幕,而且屏幕也在往无边框化发展。

一文详解PCB分层策略及PCB多层板的设计原则

PCB从结构上可分为单面板、双面板和多层板,不同的板子,它们的设计重点有所不同。本文,我们主要来了解下PCB分层策略以及PCB多层板的设计原则。

5G 挑战:低延迟

超高可靠低时延通信 (URLLC) 是一组功能,可为关键任务型应用,例如用于医疗保健的远程手术、移动车辆、车辆通信、智能电网或工业专用网络提供低延迟和超高可靠性。在 3GPP 版本 15 5G-NR 中,已明确 1-ms 目标可提供近乎完美的可靠性

射频电路PCB设计技巧

由于射频(RF)电路为分布参数电路,在电路的实际工作中容易产生趋肤效应和耦合效应,所以在实际的PCB设计中,会发现电路中的干扰辐射难以控制。如:数字电路和模拟电路之间相互干扰、供电电源的噪声干扰、地线不合理带来的干扰等问题。

5G 挑战:电池寿命

5G 本身可能比其前任产品耗电更高,但是对于 5G 设备上的电池消耗而言,最大的影响可能来自用户。随着 5G 的功能越来越多,对设备的需求也将增加,诸如 VoLTE、屏幕、摄像头和更多的连接设备等苛刻的功能将影响电池的使用寿命

104条!PCB线路设计制作术语大全

作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫,但是原理设计再完美,如果电路板设计不合理,性能将大打折扣,严重时甚至不能正常工作。下面小编为大家整理了104条PCB线路设计制作术语合集,希望能提升你的工作效率!

一些和“过孔”有关的疑难问题

过孔也称金属化孔,是PCB设计的重要组成元素之一。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。过孔分为三类,即盲孔、埋孔和通孔。本文,小编收集了一些和PCB“过孔”有关的经典问答,希望对大家有所帮助。

5G挑战:温度管理

5G 设备和天线的温度管理可能会成为一个越来越热门的话题,因为与 4G 等 LTE 前代设备相比,其产生的热量呈指数级增长。智能设备的散热将影响其各自的最大接收率,这意味着无论您的网络连接质量如何,设备正确管理热量的能力将影响其数据处理性能。

PCB叠层设计

总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩: 1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层); 2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;

如何选择ESD保护电容

ESD是指静电电荷的快速转移。当一个带有正电荷的物体与另一个带有负电荷的物体相接触时,它们就要平衡其电子。电子从一个物体冲向另一个物体的过程就是ESD。ESD可被视为电子电路及其元件的死敌。电荷向电子元件的转移很容易对元件造成损坏

关于PCB布局的一个比喻

今天收拾电路板,发现一块集成MOSFET的Buck电源的Demo板,虽然电路很简单,但是布局颇有教科书的意味。在电路设计的时候,这个2A~10A这个范围内的DCDC一般都采用这种电源解决方案。所以分享一下这个电路的设计要点

物联网应用的无线连接选择 - 技术比较

本文将更加详细地介绍各种无线连接技术,并根据商业和工业物联网应用中最重要的特性对它们进行比较。

片状多层陶瓷电容器的涂层和模制有哪些注意点?

片状多层陶瓷电容器的涂层和模制有哪些注意点?

PCB工程师应该掌握的抗干扰设计

抗干扰问题是现代电路设计中一个很重要的环节,它直接反映了整个系统的性能和工作的可靠性。对PCB工程师来说,抗干扰设计是大家必须要掌握的重点和难点。

automation≠smart,关于智慧工厂,这个概念必须了解​!​

智慧工厂理念正在变革工业生产,让产线从“automation”向“smart”进化,帮助工厂更好地监测人员、工艺、机台、和产品。生产设备例行保养/日常维护(PM,Preventive Maintenance)的自动化、智能化,是工业4.0中不可缺的环节,能够让生产制造更高效、更智能、更安全。

如何为物联网应用选择无线连接技术 - 术语和应用

在本文中,我们将重点关注工业和商业领域最流行的物联网应用类型、定义本系列文章中使用的术语、概述影响无线技术选择的最重要特性,并确定最适合在本系列文章中进行讨论的几种无线连接技术。

PCB设计流程中需要注意的6个事项

在任何开关电源设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析。

通信工程师必背:快速口算转换dBm与W小技巧

作为一个通信工程师,尤其是做RF的,不能快速转换dBm与W怎么行?今天我们来介绍一个经典的可将dBm转换为W的口算方法。

【科普】电阻串联和并联的区别

在串联电路中,各电阻中通过的电流相等,由 P=I^2*R 可知,电阻越大的,它的实际功率越大(只是比较各电阻的实际功率)。