村田陶瓷振荡器是利用了压电陶瓷（多结晶体）的机械谐振特性的振荡子。随着集成电路技术的进步，以前只能用大规模计算机系统才能处理的各种机器控制，现在也可以使用1个IC或LSI进行控制。IC、LSI的操作中，时钟基准信号不可欠缺

村田无线局域网模块和QuickLogic EOS S3提供简单，低功耗的无线智能扬声器解决方案。您可以通过本章了解有关Murata智能扬声器解决方案的功能。 传统技术：在语音触发待机期间，约90％的电流消耗减少，语音触发待机期间的当前比较待机电流一般> 120mA。

在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析

本篇接上一篇，主要介绍硬件设计过程中常用的一些阻抗匹配方式及其特点，实际应用中根据厂家TRM及实际情况合理选择即可。最后介绍一下在PCB设计中常见的一些阻抗不连续的地方

本文将对最新的村田电容进行最详细的分类，方便大家能够了解该选用哪种村田电容。

退耦电路是多级放大器中特有的电路，也是必须设置的电路。退耦电路的作用是消除各级放大器相互之间的有害干扰。退耦电路通常设置在两级放大器之间，所以只有多级放大器中才有退耦电路。

串扰在电路板设计中无可避免，如何减少串扰就变得尤其重要。在前面的一些文章中给大家介绍了很多减少串扰和仿真串扰的方法。本文作者从松紧耦合影响串扰的角度进行了分析。

在电子产品设计中，PCB布局布线是最重要的一步，PCB布局布线的好坏将直接影响电路的性能。现在，虽然有很多软件可以实现PCB自动布局布线，但是随着信号频率不断提升，很多时候，工程师需要了解有关PCB布局布线的最基本的原则和技巧，这样才可以让自己的设计完美无缺

尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢?

阻抗控制部分包括两部分内容：基本概念及阻抗匹配。本篇主要介绍阻抗控制相关的一些基本概念。

时光飞逝，离俺最初画第一块电路已有2年。刚刚开始接触电路板的时候，与大家一样，充满了疑惑同时又带着些兴奋。在网上许多关于硬件电路的经验、知识让人目不暇接。像信号完整性、EMI、PS设计准会把你搞晕。

根据经验法则，在高密度和高频率的场合通常使用四层板，就EMC而言比二层板好20DB以上。在四层板的条件下，往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面，在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连接，并且将工作噪声地特别的处理

PCB板的设计中 ,随着频率的迅速提高 ,将出现与低频 PCB板设计所不同的诸多干扰 ,并且 ,随着频率的提高和PCB板的小型化和低成本化之间的矛盾日益突出 ,这些干扰越来越多也越来越复杂。在实际的研究中 ,我们归纳起来 ,主要有四方面的干扰存在,主要有电源噪声、传输线干扰、耦合、电磁干扰（EMI）四个方面。

今天向小编大家介绍六种电子电路中常用的电子元器件，正是这些电子元器件组成了复杂的电路。来了解一下吧～ 一、电阻器 电阻可以说是电路工程中最常用的电子元器件，用R表示，表征导体对电流的阻碍作用。在电路中的作用主要是分流、限流、分压、偏置等。 电阻的参数识别：常用的是色标法、值标法和数标法。

第一毒——“贪”，希望获得与保有，但终是受挫。 在很多时候，拿到刚刚完成贴装寄回手上的新电路板，做的第一件事情往往是接通电路，看看有没有预期的表现。在我刚刚接触电路设计工作不久的时候，我在此时往往期待的是一个非常明确的表现，恨不得屏幕上立即显示正确的结果；但是往往是一堆乱码，甚至是什么都没有。

S-parameter library提供能够用于电路设计时的仿真的芯片积层陶瓷电容器的S-parameter数据。在此，对S-parameter数据的测量步骤、所使用的试验线路板、测量装置、测量条件进行说明。  测量步骤 

电路设计是传感器性能是否优越的关键因素，由于传感器输出端都是很微小的信号，如果因为噪声导致有用的信号被淹没，那就得不偿失了，所以加强传感器电路的抗干扰设计尤为重要

随着手机、电子、通讯行业等高速的发展，同时也促使PCB线路板产业量的不断壮大和迅速增长，人们对于元器件的层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高

静电是人们非常熟悉的一种自然现象。静电的许多功能已经应用到军工或民用产品中，如静电除尘、静电喷涂、静电分离、静电复印等。然而，静电放电ESD（Electro-Static Discharge）却又成为电子产品和设备的一种危害，造成电子产品和设备的功能紊乱甚至部件损坏

随着电子技术快速发展，以及无线通信技术在各领域的广泛应用，高频、高速、高密度已逐步成为现代电子产品的显著发展趋势之一。信号传输高频化和高速数字化，迫使PCB走向微小孔与埋/盲孔化、导线精细化、介质层均匀薄型化