本文的关键要点：
1. 与分立产品设计相比，IGBT IPM在易于设计、安全性、可靠性和节省空间等方面具有诸多优点。
2. IGBT IPM的可定制性较差，但其本质上的使用方法就是根据应用产品选择合适的IGBT IPM。
IGBT IPM的优点
IGBT IPM不仅内置IGBT器件还内置了驱动电路和保护电路等，因此具有以下优点：
●使用分立产品进行电路设计时，需要具备处理功率元器件的专业技术技巧，而IPM中已经内置了功率元器件并融入了其驱动技术技巧，简单易用。
● 由于IPM已针对功率元器件和驱动电路进行了优化，其工作与特性得到保证，因而可使应用产品的外围电路设计更加容易，并且节省时间。
● 内置多种所需的保护功能，可以安全地构建处理大功率的应用产品。
● 由于不仅考虑了电气特性，还考虑了热和EMC相关的特性，因此可以避免采用分立产品进行设计时的电路板设计和元器件安装相关的各种问题，可靠性更高。
● 在分立结构中，IGBT和IC由于是各自独立的封装，所以需要相应的电路板面积，而IPM基本上已经将裸芯片直接安装在模块电路板上了，体积更小，更节省空间，因此可以缩小电路板尺寸、提高效率并简化电路板布线。
● 由于是模块，因此部件数量仅为1个，有助于提高系统的可靠性。
可以说，相比使用分立产品的设计，使用IPM进行设计具有很多优点，如果一定要列举缺点的话，因其规格和特性是固定的，故不适合单独调整等定制化应用。但是，IPM的规格是在假设主要应用和近似应用的情况下设定的，其原本的使用方法就是根据用途选择合适的产品。
文章来源：罗姆半导体集团