村田2.1kWh 蓄电池模块系统

蓄电池模块搭载锂离子二次电池,具有2.1kWh的容量。BMU能够一次性包含控制多个蓄电池模块。BMU-HUB能够一次性连接多个BMU,且可以确认系统整体的状态。

PCB设计的七大步骤流程

PCB从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备的发展工程中,仍然保持着强大的生命力

电容器在电路中的27种作用

滤波电容:它接在直流电压的正负极之间,以滤除直流电源中不需要的交流成分,使直流电平滑,通常采用大容量的电解电容,也可以在电路中同时并接其它类型的小容量电容以滤除高频交流电

关于PCB电磁干扰问题的解决办法

有人说过,世界上只有两种电子工程师:经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的。伴随着PCB走线速递的增加,电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。面对一个设计,当进行一个产品和设计的EMC分析时,有以下5个重要属性需考虑

陶瓷振荡子(CERALOCK® ) 应用手册

陶瓷振荡子(CERALOCK®)由具有高度稳定性的压电陶瓷构成,用作机械振荡子。该器件是作为参考信号发生器开发的,其频率主要通过陶瓷元件的尺寸和厚度来调整。本手册讲述CERALOCK®的详细内容,将帮助您有效地使用该产品。

IDC发布2019年中国智能家居市场趋势十大预测

回顾2018年智能家居市场,爆款产品争相涌现,如智能音箱,智能灯泡,智能插座等。《IDC中国智能家居设备市场季度跟踪报告》显示,2018年中国智能家居市场出货量预计达到1.5亿台,同比增长35.9%

村田制作所:制造顶级之小

近些年来,多次去日本村田公司采访,对于这家企业在电子元器件领域的垄断优势,印象深刻。一枚电容器能做得像针尖那般精细,一个小瓶子里,竟然能装上十几万个电容器,这超出了许多人的常识。

如何最大程度降低PCB互连设计中RF效应?

电路板系统的互连包括:芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中,互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一,本文介绍上述三类互连设计的各种技巧

IEEE802.11ac无线LAN评估套件

IEEE802.11ac为高速无线LAN标准。但是,只配备IEEE802.11ac Wi-Fi模块,无法实现高速吞吐量。村田介绍一种可以马上创建IEEE802.11ac Wi-Fi模块评估环境的平台。

【视频】村田3D硅电容器的用途及优势

该视频介绍了3D硅电容器的用途并介绍了它在性能和小型化方面的主要优势。

商用无人机系统(UAS)市场规模将达到151亿美元

商用UAS(无人机系统)平台和相关服务的市场增长将受到农业、商业安全和第一响应部门需求的推动;Strategy Analytics高级防御系统(ADS)研究服务最新发布的报告《2017年商用UAS市场展望 ——2017-2027年》 预测,商用UAS市场规模将在2027年增长到超过151亿美元

如何提高电子产品的EMC和EMI?

在研制带处理器的电子产品时,如何提高抗干扰能力和电磁兼容性?下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰

PCB及电路抗干扰措施

印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系,这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。

使用L+C的ESD对策中保护性能的不足以及低频带的插入损耗的对策方法

L+C的话无论如何会出现ESD保护性能不足的可能。特别是用金属外壳或金属框架的天线,ESD保护性能的问题一直在增加。另外,为了提高ESD保护性能而降低并联的电感值的话,会导致低频段的插入损耗增加。

如何利用PCB设计改善散热

对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。因此,对电路板进行很好的散热处理是非常重要的

USB-IF推出USB Type-C™认证计划

致力于推动和普及USB技术的支持性组织USB实施者论坛(USB-IF)今天宣布推出其USB Type-C™认证计划,这标志着USB可选安全协议的一个重要里程碑。USB Type-C认证规范为USB Type-C充电器和设备定义了基于加密的认证

工程师在设计PCB中最容易被忽略的十大常见问题,你知道吗?

焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底片后表现为隔离盘,造成的报废。

在使用TVS的ESD对策中处理蜂窝频段的谐波噪声的方法

村田的ESD保护装置用于天线周边的滤波器以及保护IC不受静电损坏,抑制低频段的插入损耗。不用担心TVS中发生的谐波噪声。

半导体元器件失效的五大原因

随着科学技术的发展,尤其是电子技术的更新换代,对电子设备所用的元器件的质量要求越来越高,半导体器件的广泛使用,其寿命经过性能退化,最终导致失效。半导体元器件失效原因不可胜数,主要存在于几个方面:

电磁兼容设计的58个常见问题,您了解多少?

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