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预计2024年全球可穿戴设备出货量将增长10.5%

随着全球经济走上复苏之路，可穿戴设备有望在2024年实现进一步增长，预计设备出货量将达到5.597亿部，比2023年增长10.5%。

随着互连尺寸缩减，阻挡层占总体线体积的比例逐渐增大。因此，半导体行业一直在努力寻找可取代传统铜双大马士革方案的替代金属线材料

英诺赛科采用新一代合封氮化镓- ISG3202，开发出高效率500W 48V电机驱动方案

本文通过对N沟道和P沟道MOSFETs进行比较，介绍Littelfuse P沟道功率MOSFETs，探究其目标应用。

本文详细分析电压基准源误差对ADC采集系统会产生怎样的影响。

新系列元件的设计最高工作温度达+105°C；额定直流电压范围为 700 V 至 1300 V（温度 ≥+85 °C 时，电压须降额使用）

芯海科技推出了基于旗下CS32F03X系列MCU产品的平板电脑及其皮套键盘的整体解决方案。

Trixel®3是全球最小的投影显示器，它具有突破性的紧凑性和轻量化优势，同时还具有卓越的亮度和精度。

汽车市场正在转向区域控制器架构的趋势方向，而汽车区域控制器架构正朝着分布式、集成化、智能化的方向发展

本文提出了三种不同的方法，以在高降压比下实现紧凑型设计

2024-2034年，2.5D、3D、先进半导体封装、RDL、介电材料、Cu-Cu混合键合、EMC、MUF等，先进的半导体封装为有机介电材料提供了巨大的市场机会。

2024-04-01 | 先进封装

设计专业人士经常谈论面向制造的设计指南，但这些指南到底是什么以及它们如何在您的 PCB 设计软件中实施？

2024-04-01 | PCB, Altium

该产品线提供了并行SRAM的低成本替代方案，容量高达 4 Mb，具有143 MHz SPI/SQI™通信功能

2024-03-29 | Microchip, SRAM

在很多高速串行信号中，都会使用到AC耦合电容，既然在设计高速串行电路时，任何一个小小的不同都会引起信号完整性问题

本文讲解不同类型的电容器是如何确保牵引变流器高效运行的。