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移远通信高性能MCU蓝牙模组HCM511S正式发布,为低功耗紧凑型设备提供高效连接
该模组采用低功耗蓝牙5.4技术,搭载ARM Cortex-M33处理器,内置32KB RAM存储器,并可提供352KB或512KB闪存
2024-04-11 |
移远通信
,
MCU
,
HCM511S
Melexis推出全集成电感式开关芯片
Melexis推出创新的Induxis®开关芯片MLX92442。这款单芯片解决方案凭借其非接触设计、无需磁铁的特性以及出色的抗杂散场干扰能力,可直接检测导电目标
2024-04-11 |
Melexis
,
MLX92442
,
开关芯片
SEMI报告:2023年全球半导体设备出货金额为1063亿美元
SEMI在《全球半导体设备市场报告》中指出,2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1076亿美元的历史记录小幅下降1.3%,至1063亿美元。
2024-04-11 |
SEMI
,
半导体设备
恩智浦发布S32N55处理器,率先实现汽车中央实时控制的超高集成度
S32N系列车载超高集成度处理器的首款产品专注于在软件定义汽车(SDV)中实现安全的中央实时控制
2024-04-10 |
恩智浦
,
S32N55
,
软件定义汽车
Arm 推出新一代 Ethos-U AI 加速器及全新物联网参考设计平台,加速推进边缘 AI 发展进程
与上一代产品相比,Ethos-U85 性能提升四倍,能效提高 20%,同时,其 MAC 单元可从 128 个扩展到 2048 个
2024-04-10 |
ARM
,
AI
,
Ethos-U85
圣邦微电子推出车规级电流检测芯片 SGM8197xQ
圣邦微电子推出符合 AEC-Q100 标准的车规级电流检测芯片 SGM8197xQ。该芯片支持超宽共模输入电压 -24V 至 +105V,供电电压 2.7V 至 28V。
2024-04-10 |
圣邦微电子
,
电流检测
,
SGM8197xQ
澜起科技率先试产DDR5时钟驱动器(CKD)芯片
CKD芯片主要应用于DDR5客户端内存模组CUDIMM、CSODIMM和CAMM,用来缓冲客户端中央处理器和DRAM之间的时钟信号
2024-04-10 |
澜起科技
,
DDR5
,
时钟驱动器
艾为电子推出多级可调增益低频LNA-AW15058LQNR
AW15058LQNR采用先进工艺,具有低噪声系数(Noise Figure)、多级增益可调的特点。可显著提高整个系统的动态范围
2024-04-09 |
艾为电子
,
AW15058LQNR
,
低噪声放大器
泰矽微发布单芯片双灯珠解决方案,助力汽车氛围灯极致性价比
泰矽微氛围灯芯片TCPL01-2P充分考虑了单芯片驱动双灯珠的应用场景,为此提供了最高可达48MHz的主频速度,支持最高730Hz的调光频率
2024-04-09 |
泰矽微
,
TCPL01-2P
,
氛围灯芯片
安霸发布 5nm CV75S,支持 VLM 推理
CV75S SoC 集成 CVflow® 3.0 AI 引擎、双核 Arm® A76 CPU,和 USB 3.2 接口,助力安防网络摄像机、高清视频会议和机器人等应用的性能提升。
2024-04-09 |
安霸
,
CV75S
,
VLM
,
AI引擎
2023年全球芯片销售额5269亿美元
2022年芯片销售额达到创纪录的5741亿美元之后,由于正常的市场周期,芯片行业的全球收入在2023年下降了8.2%,降至5269亿美元。
2024-04-09 |
芯片
X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能
为医疗、汽车和工业客户提供集更高灵敏度、更大像素尺寸和感光面积于一体的传感器工艺平台
2024-04-09 |
X-FAB
,
图像传感器
,
BSI技术
纳芯微推出车规级高带宽集成式电流传感器NSM211x
纳芯微推出全新的车规级高带宽集成式电流传感器NSM211x系列,该系列是完全集成的高隔离电流传感器解决方案,无需任何外部隔离元件,即可实现精准的电流测量。
2024-04-08 |
纳芯微
,
电流传感器
,
NSM211x
Teledyne e2v独特的5D图像传感器可提供实时2D视觉和3D深度数据
Teledyne e2v宣布推出Topaz5D™,一款全高清CMOS图像传感器,旨在将2D视觉与3D深度图生成结合在一起。
2024-04-08 |
Teledyne e2v
,
图像传感器
,
Topaz5D
定义移动音频新基准 汇顶科技推出新一代智能音频放大器
汇顶科技推出全新一代智能音频放大器TFA9865,该芯片实现了更高效能、更大响度和更低噪音的音频性能,兼具更小巧尺寸
2024-04-08 |
汇顶科技
,
音频放大器
,
TFA9865
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