热设计

成功实现功率器件热设计的4大步骤

应用笔记是汇总了用户开发流程各阶段所需的技术信息的文档,从基础到实践性内容全方位支持客户。在此,将分 4 大步骤介绍为成功进行热设计所准备的应用笔记。

高集成度功率电路的热设计挑战

本文以英飞凌的CIPOS™ Nano IPM模块IMM100系列为例说明英飞凌创新型PQFN封装器件的热传播模型,并结合不同撒热条件下散热结果对比分析,给出PQFN封装在应用中的散热建议和器件钢网设计以及回流焊接温度参考曲线