芯片设计

3D-IC 设计之早期三维布图综合以及层次化设计方法

对于大规模的芯片设计,自上而下是三维集成电路的一种常见设计流程。在三维布局中,可以将原始二维布局中相距较远的模块放到上下两层芯片中