AI

AI(人工智能)是指计算机系统通过模拟、复制、甚至超越人类智能的能力。这包括执行诸如学习、推理、问题解决和语言理解等智能任务。AI系统使用算法和模型,通过从大量数据中学习并适应,以实现对复杂任务的执行。

全志科技T527系列芯, AI助力行业智能

全志科技「T527」是全志新一代强劲性能主控芯片,已大规模应用于智慧工业、智慧汽车、智慧机器人等领域。

利用基于 AI 的优化技术让高速信号问题迎刃而解

系统设计领域充满变数,确保信号完好无损地到达目的地还只是冰山一角。随着封装密度不断提高、PCB 线路不断细化以及频率不断飙升

Arm 推出新一代 Ethos-U AI 加速器及全新物联网参考设计平台,加速推进边缘 AI 发展进程

与上一代产品相比,Ethos-U85 性能提升四倍,能效提高 20%,同时,其 MAC 单元可从 128 个扩展到 2048 个

异构集成加速AI经济发展

日月光推出VIPack™ 先进封装平台,实现垂直整合封装解决方案并提高效率,协助客户加快上市时间并持续获利成长。

MediaTek 结合 NVIDIA 技术推出 Dimensity Auto 座舱平台,为汽车带来先进的 AI 技术

Dimensity Auto 座舱平台支持在车内运行大语言模型,可赋能车载语音助手、多屏显示、驾驶警觉性监测等先进的 AI 安全和娱乐应用

AI数据中心架构升级引发800G光模块需求激增

800G光模块需求的激增直接反映了对人工智能驱动应用不断升级的需求。随着数字环境的不断发展,对更快、更高效的数据传输的需求变得势在必行

Gartner:2024年全球AI PC和生成式AI智能手机出货量预计将达到2.95亿台

根据Gartner公司的最新预测,到2024年底,人工智能(AI)个人电脑(PC)和生成式人工智能(生成式AI)智能手机的全球出货量预计将从2023年的2900万台增长至2.95亿台。

海思自研RISC-V内核,推出全新MCU

海思嵌入式AI提供了超轻量级的AI技术框架、极致性能完全满足MCU的推理要求、并能够将多模型快速转换为代码并导入工程

华邦推出创新CUBE架构 为边缘AI带来超高带宽内存

华邦的CUBE (半定制化超高带宽元件) 可大幅优化内存技术,可实现在混合云与边缘云应用中运行生成式AI的性能。

2023年AI半导体市场将达到534亿美元

根据Gartner的最新预测,用于执行人工智能(AI)工作负载的半导体将在2023年为半导体行业带来534亿美元的收入,比2022年增长20.9%