多层陶瓷电容器

多层陶瓷电容(MLCC)的漏电原因

多层瓷介电容器(MLCC),简称片式电容器,是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器

5G 挑战:微型化

为了满足消费者对小型或超薄设备的期望,电子设备可能会变得更加复杂,组件技术的可靠性以及模块化将变得必不可少。我们如今对这类设备已经有了一定的标准。消费者已经习惯了顺滑的设计、轻薄的屏幕,而且屏幕也在往无边框化发展。

村田量产用于高耐压、大电流缓冲电路的金属端子型MLCC

村田制作所已将具有温度补偿U2J特性的汽车用金属端子型多层陶瓷电容器KCM系列和用于一般用途的金属端子型多层陶瓷电容器KRM系列商品化。我们的主要目标是将其用于车载设备和工业设备的IGBT缓冲电路等。该产品于2020年5月开始批量生产

【视频】Murata TechTalk – 小型大容量MLCC

村田制作所推出的“GRM011R60J104M”小型大容量多层陶瓷电容器,实现了在008004英寸大小的电容器中储存0.1μF电容的可能,有助于促进电子设备的小型化及多功能发展。

Murata KCA55汽车级MLCC

Murata KCA55 MLCC具有金属框架端接,占位面积为6.1mm x 5.3mm x 2.8mm或3.7mm。这些SMD/SMT电容器的工作温度范围为-55°C至+125°C。