多层陶瓷电容器

村田量产用于高耐压、大电流缓冲电路的金属端子型MLCC

村田制作所已将具有温度补偿U2J特性的汽车用金属端子型多层陶瓷电容器KCM系列和用于一般用途的金属端子型多层陶瓷电容器KRM系列商品化。我们的主要目标是将其用于车载设备和工业设备的IGBT缓冲电路等。该产品于2020年5月开始批量生产

【视频】Murata TechTalk – 小型大容量MLCC

村田制作所推出的“GRM011R60J104M”小型大容量多层陶瓷电容器,实现了在008004英寸大小的电容器中储存0.1μF电容的可能,有助于促进电子设备的小型化及多功能发展。

Murata KCA55汽车级MLCC

Murata KCA55 MLCC具有金属框架端接,占位面积为6.1mm x 5.3mm x 2.8mm或3.7mm。这些SMD/SMT电容器的工作温度范围为-55°C至+125°C。

多层陶瓷电容器S参数测量条件

S-parameter library提供能够用于电路设计时的仿真的芯片积层陶瓷电容器的S-parameter数据。在此,对S-parameter数据的测量步骤、所使用的试验线路板、测量装置、测量条件进行说明

MLCC如何抵御波峰焊中的热冲击

波峄焊是PCB組装过程中常见的焊接工艺。当元件在短时间内受到急剧加热或冷却时,会发生大量热交換,该元件有可能受到热冲击,并可能导致元件机械性裂开。