多层陶瓷电容器

多层陶瓷电容器S参数测量条件

S-parameter library提供能够用于电路设计时的仿真的芯片积层陶瓷电容器的S-parameter数据。在此,对S-parameter数据的测量步骤、所使用的试验线路板、测量装置、测量条件进行说明

MLCC如何抵御波峰焊中的热冲击

波峄焊是PCB組装过程中常见的焊接工艺。当元件在短时间内受到急剧加热或冷却时,会发生大量热交換,该元件有可能受到热冲击,并可能导致元件机械性裂开。

独家披露!MLCC“世纪大缺货”背后的真相

眼看它起高楼,眼看它宴宾客,眼看它楼塌了!小小的MLCC,在过去的12个月里引得千万人为它疯狂,有人因它一夜暴富,也有人为它散尽家财;MLCC本无罪,只怪人心贪婪!纵使是盛宴,也有散场之时,在一切尘埃落定之际,芯师爷研究院用调查所得的专业数据为你复盘史上最疯狂的“MLCC世纪大缺货” !

多层陶瓷电容(MLCC)漏电原因分析

作者:木子

MLCC虽然功能简单,但是由于广泛应用于智能手机等电子产品中,一旦失效会导致电路失灵,功能不正常,甚至导致产品燃烧,爆炸等安全问题,其失效模式不得不受到品质检测等相关工程师的关注。

村田GCQ高Q值多层陶瓷电容器

村田GCQ高Q值片式多层陶瓷电容器具有高Q值和低ESR,可为汽车应用提供高频率和低功耗。Murata GCQ采用陶瓷电介质材料(在高频下的损耗极低)以及铜内部电极。

该系列电容器非常适合用于匹配应用。GCQ采用50VDC额定电压,电容为0.10pF至47pF。

特性

如何推算元器件的寿命?

电子元器件在被用于组装成各类电子设备而实际应用于市场时,需要面对外部各种应激反应。例如,电子设备掉落时引起的物理应变,冷热温差引起的热应变,通电时的电应变等。以这些外部应变为诱因,在产品使用时,有电子元器件发生故障的案例

掌握贴片多层陶瓷电容器的制作方法

本文将向大家介绍多层陶瓷电容器的结构及制造工序。

多层陶瓷电容器的基本结构

电容器用于储存电荷,其最基本结构如图1所示,在2块电极板中间夹着介电体。