EMC设计

电磁干扰的主要方式是传导干扰、辐射干扰、共阻抗耦合和感应耦合。本文从滤波设计、接地设计、屏蔽设计和PCB布局布线技巧四个角度，介绍EMC的设计技巧。

下面列举出四项很重要却常常被忽略的EMC设计指南。

除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号

在PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置；单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成；在产品的EMC设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB设计也是一个非常重要的因素

在进行高速PCB走线设计时，通过灵活运用这两个原则，可以有效降低单板辐射电磁波，使产品顺利通过电磁兼容测试。

在PCB设计的过程中，从EMC角度，首先要考虑三个主要因素:输入/输出引脚的个数,器件密度和功耗。一个实用的规则是片状元件所占面积为基片的20%,每平方英寸耗散功率不大于2W

电磁兼容、电磁干扰是一个由来已久的技术问题。

本文将分析电子产品中的电磁发射和磁场干扰的产生机理，并介绍了有效抑制和防止干扰的各种技术措施。

电子技术的发展给板级设计带来的三大挑战： 1.由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限，导致低的布通率； 2.由于系统时钟频率的提高，引起的时序及信号完整性问题； 3.工程师希望能在PC平台上用更好的工具完成复杂的高性能设计。 由此，我们不难看出，PCB板设计有以下三种趋势：

在新产品研发阶段就进行EMC设计，比等到产品EMC测试不合格才进行改进，费用可以大大节省，效率可以大大提高；反之，效率就会大大降低，费用就会大大增加