高速PCB

高速PCB中的过孔设计,你真的懂吗?

在高速PCB设计中,往往需要采用多层PCB,而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成。接下来,我们来了解下高速PCB中过孔的问题及设计要求

高速PCB信号布线的设计规范

确保信号完整性的一个重要部分是信号走线的物理布线。PCB设计人员经常承受压力,不仅要缩小设计,还要保持信号完整性。找到平衡点就是要知道问题可能发生的位置以及在系统出现故障之前可以推送信封的距离

高速PCB之EMC 47原则

辐射产生:电流导致辐射,而非电压,静态电荷产生静电场,恒定电流产生磁场,时变电流既产生电场又产生磁场。任何电路中存在共模电流和差模电流,差模信号携带数据或有用信号,共模信号是差模模式的负面效果

高速PCB中的过孔设计是通过什么实行的?

目前高速PCB的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛,所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点,为了达到以上目标,在高速PCB设计中,过孔设计是一个重要因素

高速PCB板设计基本原则

何为高速?这是考虑高速问题的基础,也是许多硬件工程师会问的一个问题。随着时代的发展,电子设计工程师们慢慢地也达成了共识一一信号的边沿速率是决定高速问题的关键,当信号的上升时间和传输延时能类比时,即为高速电路