硅电容器

村田高性能硅电容器产品助推光通信行业发展

电容器是储存电量和电能的元件,在调谐、旁路、耦合、滤波等电路中起着重要的作用。作为全球知名的电子元器件制造商,村田制作所(以下简称“村田”)在电容领域积累了深厚的技术底蕴,生产的陶瓷电容器在全球市场占据重要份额。

适用于光通信应用的硅电容器

村田的高密度硅电容器,通过应用半导体的MOS工艺实现三维化,大幅增加电容器表面积,从而提高了基板单位面积的静电容量。

村田最高工作温度250℃的硅电容器

村田提供两种电容器系列,均符合JEDEC标准的严格条件。适用于高温环境的HTSC系列,最高工作温度200℃适用于超高温环境的XTS系列,最高工作温度250℃。以突出的性能为例,XTSC系列在-55℃ to +250℃的温度范围

村田可薄至85μm的超低ESL硅电容器

UESL系列是以高速用途的电源完整性、信号完整性为目标生产的。由于超低ESL(等效串联电感)和出色的高频特性,最适合电源去耦和高速数字IC的旁路用途。此外,以超薄型(85μm以下)为特点的UESL系列,可以实现严格限制高度的先进组装技术

村田支持100GHz+的表面封装硅电容器

XBSC/UBSC/BBSC/ULSC系列是以光通信系统,以及高速数据系统和产品为目标,专为DC阻塞、耦合、旁路接地用途设计的。依靠村田的半导体(硅)技术开发的独特的集成无源器件和设备,实现低插入损耗、低反射、高相位稳定性