过孔设计

PCB线路板为什么要把过孔堵上?

导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,线路板导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠

一些和“过孔”有关的疑难问题

过孔也称金属化孔,是PCB设计的重要组成元素之一。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。过孔分为三类,即盲孔、埋孔和通孔。本文,小编收集了一些和PCB“过孔”有关的经典问答,希望对大家有所帮助。

【PCB设计问答】一些和“过孔”有关的疑难问题

孔(Via)也称金属化孔,是PCB设计的重要组成元素之一。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。过孔分为三类,即盲孔、埋孔和通孔。本文收集了一些和PCB“过孔”有关的经典问答,希望对大家有所帮助。

多层PCB设计宝典:过孔对高频信号传输的影响

过孔是多层PCB 的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB 制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB 上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位

高速PCB中的过孔设计,你真的懂吗?

在高速PCB设计中,往往需要采用多层PCB,而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成。接下来,我们来了解下高速PCB中过孔的问题及设计要求

过孔基础知识与差分过孔设计

在一个高速印刷电路板 (PCB) 中,通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而,过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上,元器件被放置在顶层,而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低

高速PCB中的过孔设计是通过什么实行的?

目前高速PCB的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛,所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点,为了达到以上目标,在高速PCB设计中,过孔设计是一个重要因素

如何在PCB布线中设计过孔?

过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位

高速PCB过孔的使用

过孔设计是由孔及孔周围的焊盘区和内层电气隔离区组成。过孔的寄生电感、寄生电容等会影响通过过孔的高速信号,过孔的尺寸和与之相连接的焊盘对过孔的属性具有直接的影响。

1.寄生电容

过孔本身存在着对地或电源的寄生电容,如果已知过孔在内层上的隔离孔直径为D2;过孔焊盘的直径为D1;PCB的厚度为T;板基材的相对介电常数为ε;