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【干货分享】MLCC陶瓷电容详解

作为一个工作多年的硬件工程师，笔者结合自身经验，通过查阅各种资料，针对硬件设计需要掌握的重点及难点，总结了此文档。通过写文档，目的是能够使自己的知识更具有系统性，温故而知新，同时也希望对读者有所帮助，大家一起学习和进步。

村田制作所已将具有温度补偿U2J特性的汽车用金属端子型多层陶瓷电容器KCM系列和用于一般用途的金属端子型多层陶瓷电容器KRM系列商品化。我们的主要目标是将其用于车载设备和工业设备的IGBT缓冲电路等。该产品于2020年5月开始批量生产

设计人员往往忽略高容量、多层陶瓷电容(MLCC)随其直流电压变化的特性。所有高介电常数或II类电容(B/X5R R/X7R和F/Y5V特性)都存在这种现象。然而，不同类型的MLCC变化量区别很大

MLCC温度特性由EIA规格与JIS规格等制定。分类表，如上图所示，5U/Y5V 、Z5U/Z5V 也已经改为归为第二类，其实也很多场景不再使用。所以，通用MLCC大致可分为I类（低电容率系列、顺电体）和II类（高电容率系列、铁电体）两类

村田制作所推出的“GRM011R60J104M”小型大容量多层陶瓷电容器，实现了在008004英寸大小的电容器中储存0.1μF电容的可能，有助于促进电子设备的小型化及多功能发展。

随着半导体元器件芯片技术的迅速发展，智能手机和笔记本电脑等便携式电子设备已成为我们生活和工作中不可或缺的一部分，便携式电子设备需要进一步减小尺寸和重量，电池的发展是扩展便携式电子设备使用场景所必不可少的驱动力

Murata KCA55 MLCC具有金属框架端接，占位面积为6.1mm x 5.3mm x 2.8mm或3.7mm。这些SMD/SMT电容器的工作温度范围为-55°C至+125°C。

根据《日本经济新闻》报导，全球5G 通讯积极部署情况下，为了因应市场需求，全球最大被动元件厂商村田制作所（Murata）将扩产相关电子零组件产线，计划2020 年底于冈山县扩增产线，提升生产陶瓷电容等相关产品的材料供应。

1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能)；2、球磨——通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级)；3、配料——各种配料按照一定比例混合；

MLCC拥有体积小、比容大、寿命长、高频使用时损失率低、可靠性高等优点，在信息产品讲求轻、薄、小的发展趋势及表面贴装技术(SMT)应用日益普及的市场环境下，发展前景良好。