MLCC

国巨推出适用于工业应用的高容值、小尺寸的X6S MLCC

国巨集团近期将CC X6S系列MLCC扩展到更小尺寸 - 0201 (0.6*0.3mm),容值为1µF及额定电压6.3V。新产品组合尺寸为0201到1210,最高容值47µF、最大额定电压50V。尺寸扩展后可满足更多样化的应用,尤其是在伺服器方面的应用。

宇阳科技推出超小尺寸的008004超微型MLCC

宇阳科技于近期推出行业最小尺寸的008004(0.25*0.125*0.125mm)超微型MLCC产品,008004尺寸超微型MLCC主要用于IC内埋、SIP封装、智能穿戴及移动设备升级等,与现有01005尺寸 (0.4mm*0.2mm*0.2mm) 相比较,贴装占有面积比率减小了大约40%

村田制作所:对MLCC供货产生的影响有限

全球第一大MLCC制造商村田制作所,由于新冠疫情关系,在8月最后一周,停工了位于日本福井县的MLCC主力制造工厂武生事务所,并于9月1日,全面复工。外界普遍推测,正值iPhone 13的发布前夕,MLCC的短暂停工,可能会影响到iPhone、以及Sony Play Station在内相关产品的生产计划。

高可靠性MLCC的弯曲裂纹对策(二)

为减少基板应力导致的短路风险,提高设备的可靠性,TDK开发了5大系列高可靠性MLCC。本指南Vol.2中将介绍安装了金属支架的2个系列。请根据用途从各系列中选择产品,以帮助提高产品可靠性。

兼具可靠性、小体积、大容量,顺应CASE潮流不断进化的车载MLCC(一)

当下,汽车行业掀起一股CASE潮流,正处于百年一遇的变革期(图1)。所谓CASE潮流,是指汽车常时连接网络的“Connectivity(联网)”、实现自动驾驶的“Autonomous(自动化)”、刷新移动与运输商务模式 “Sharing and Service(分享与服务)”、以及将主动力源从引擎变为马达的“Electric(电动化)”这4大方面,它们将极大地改变汽车和汽车商务的形态。