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MLCC如何抵御波峰焊中的热冲击

波峄焊是PCB組装过程中常见的焊接工艺。当元件在短时间内受到急剧加热或冷却时，会发生大量热交換，该元件有可能受到热冲击，并可能导致元件机械性裂开。

使用贴片电容注意事项

MLCC（片状多层陶瓷电容）如今已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC外表看来非常简单，但是许多情况下，规划工程师或出产技术人员对MLCC的知道却有不足之处

S-parameter测量概要 (MLCC)

S-parameter library提供能够用于电路设计时的仿真的芯片积层陶瓷电容器的S-parameter数据。在此，对S-parameter数据的测量步骤、所使用的试验线路板、测量装置、测量条件进行说明。 

测量步骤 

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