MLCC

国巨集团近期将CC X6S系列MLCC扩展到更小尺寸 - 0201 (0.6*0.3mm)，容值为1µF及额定电压6.3V。新产品组合尺寸为0201到1210，最高容值47µF、最大额定电压50V。尺寸扩展后可满足更多样化的应用，尤其是在伺服器方面的应用。

TDK扩展了其CN系列积层陶瓷贴片电容器（MLCC）产品阵容，这是同类产品中的首款产品。新3216尺寸产品（3.2 x 1.6 x 1.6 ㎜）的电容为10 μF，3225尺寸（3.2 x 2.5 x 2.5 ㎜）的电容为22 ㎌，提供了低电阻树脂电极，具有与标准产品相当的低端子电阻。新产品将于2021年9月开始量产。

NFM 三端子滤波电容器设计用于超大电流低等效串联电感 (ESL) 芯片。该ESL值低且极为可靠，并具有高频特性。这些电容器适合用于为高速工作的电源去耦，可在高达几百MHz的高频范围内提供良好的噪声抑制效果。

宇阳科技于近期推出行业最小尺寸的008004（0.25*0.125*0.125mm）超微型MLCC产品，008004尺寸超微型MLCC主要用于IC内埋、SIP封装、智能穿戴及移动设备升级等，与现有01005尺寸 (0.4mm*0.2mm*0.2mm) 相比较，贴装占有面积比率减小了大约40%

全球第一大MLCC制造商村田制作所，由于新冠疫情关系，在8月最后一周，停工了位于日本福井县的MLCC主力制造工厂武生事务所，并于9月1日，全面复工。外界普遍推测，正值iPhone 13的发布前夕，MLCC的短暂停工，可能会影响到iPhone、以及Sony Play Station在内相关产品的生产计划。

本文介绍MLCC（Multilayer Ceramic Chip Capacitor， 积层贴片陶瓷片式电容器）发生焊锡裂纹的主要原因和对策。

在系列第3回中，我们将听取剩余的两个要素，即分享与服务（S）和电动化（E）的相关开发动向，以及在汽车行业的供应链不断变化的情形下先于需求进行技术和产品开发时的对策。

本文将介绍支撑村田车载MLCC优势的技术和生产体制。此外，让我们再来了解一下村田在CASE潮流四要素中的联网（C）和自动化（A）趋势下车载MLCC的开发方向。

为减少基板应力导致的短路风险，提高设备的可靠性，TDK开发了5大系列高可靠性MLCC。本指南Vol.2中将介绍安装了金属支架的2个系列。请根据用途从各系列中选择产品，以帮助提高产品可靠性。

当下，汽车行业掀起一股CASE潮流，正处于百年一遇的变革期（图1）。所谓CASE潮流，是指汽车常时连接网络的“Connectivity（联网）”、实现自动驾驶的“Autonomous（自动化）”、刷新移动与运输商务模式 “Sharing and Service(分享与服务)”、以及将主动力源从引擎变为马达的“Electric(电动化)”这4大方面，它们将极大地改变汽车和汽车商务的形态。