MLCC

片式多层陶瓷电容器 (Multi-layer Ceramic Capacitor 简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一，它诞生于上世纪60年代，最先由美国公司研制成功，后来在日本公司(如村田Murata、TDK、太阳诱电等)迅速发展及产业化，至今依然在全球MLCC领域保持优势

村田总裁中岛规巨（Norio Nakajima）表示：“本财年，业内产出了3亿部5G智能手机，我期望在下一财年，能够增加到至少5亿部。我们将继续保持资本支出，以满足不断增长的需求。”

智能手机中被大量使用，超小尺寸的电子元器件——多层陶瓷电容器（MLCC）。它的小型化为小型和高功能设备的设计提供了很大的自由度，并为开发做出了贡献。在此介绍村田制作所推出的小型、大容量多层陶瓷电容器“GRM022R60G105M”和“GRM011R60J104M”。

多层瓷介电容器(MLCC)，简称片式电容器，是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)，从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器

Murata通用MLCC（用于缓冲电路）为通用应用中的大电流缓冲电路提供高电压容差和温度补偿U2J特性。金属端子型多层陶瓷电容器设计用于工业设备中使用的IGBT缓冲电路。该电容器采用温度补偿陶瓷，电容变化极小

该电容器采用温度补偿陶瓷，电容变化极小，因此非常适合用作开关时处理大电压以及需要紧凑和耐热性的缓冲电路中的元件。Murata汽车用MLCC（用于缓冲电路）的电容范围为8.2nF至94nF，额定电压为630VDC至1000VDC。

DCDC实测出来的纹波比公式计算出来的大，电容ESR的锅？我们设计DCDC电路的时候，经常会用下面的公式计算一下纹波输出电压，然后在输出端选择合适的电容。

作为一个工作多年的硬件工程师，笔者结合自身经验，通过查阅各种资料，针对硬件设计需要掌握的重点及难点，总结了此文档。通过写文档，目的是能够使自己的知识更具有系统性，温故而知新，同时也希望对读者有所帮助，大家一起学习和进步。

村田制作所已将具有温度补偿U2J特性的汽车用金属端子型多层陶瓷电容器KCM系列和用于一般用途的金属端子型多层陶瓷电容器KRM系列商品化。我们的主要目标是将其用于车载设备和工业设备的IGBT缓冲电路等。该产品于2020年5月开始批量生产

设计人员往往忽略高容量、多层陶瓷电容(MLCC)随其直流电压变化的特性。所有高介电常数或II类电容(B/X5R R/X7R和F/Y5V特性)都存在这种现象。然而，不同类型的MLCC变化量区别很大