PCB叠层设计

PCB叠层设计的介绍与应用

如今,电子产品日益紧凑的趋势要求多层印刷电路板的三维设计。但是,层堆叠提出了与此设计观点相关的新问题。其中一个问题就是为项目获取高质量的叠层构建。随着生产越来越多的由多层组成的复杂印刷电路,PCB的堆叠在变得尤为重要。

如何理解抑制EMC问题与PCB叠层的关系

PCB 的 EMC 设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是 PCB 的基础,如何做好 PCB 层设计才能让PCB 的 EMC 效果最优呢?

PCB叠层设计

总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:

1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);

2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;

PCB叠层设计的一般原则

在设计 PCB(印制电路板)时,需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面,而印制电路板的布线层、接地平面和电源平面的层数的确定与电路功能、信号完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有关

PCB叠层设计层的排布原则

层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本文介绍多层PCB板层叠结构的相关内容