PCB设计

PCB设计10大黄金法则

本文以下内容介绍了电子设计工程师在使用设计软件进行PCB布局设计及商业制造时应牢记并践行的十条最有效的设计法则。工程师无需按时间先后或相对重要性依次执行这些法则,只需全部遵循便可极大地改变产品设计。

为什么要控制PCB阻抗

1、电阻
交流电流流过一个导体时,所受到的阻力称为阻抗 (Impedance),符合为 Z,单位还是 Ω。此时的阻力同直流电流所遇到的阻力有差别,除了电阻的阻力以外,还有感抗(XL)和容抗(XC)的阻力问题。

为区别直流电的电阻,将交流电所遇到之阻力称为阻抗 (Z)。
Z=√ R2 +(XL -XC)2

高速PCB设计中的屏蔽方法

高速PCB设计布线系统的传输速率在稳步加快的同时也带来了某种防干扰的脆弱性,这是因为传输信息的频率越高,信号的敏感性增加,同时它们的能量越来越弱,此时的布线系统就越容易受干扰。干扰无处不在,电缆及设备会对其他元件产生干扰或被其他干扰源严重干扰,例如: 计算机屏幕、移动电话、电动机、无线电转播设备、数据传输及动力电缆等。

嵌入式系统PCB设计中的阻抗匹配与0欧电阻

1、阻抗匹配

阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。根据接入方式阻抗匹配有串行和并行两种方式;根据信号源频率阻抗匹配可分为低频和高频两种。

少走弯路,资深工程师告诉你PCB设计中布线的重要性

PCB设计 在不少人眼中是体力活,然而一直以来,一个方案的前期,我都是亲自布局布线,只有到了定型之后的一些修改才交给同事负责,但也会一一跟他们讲解为什么要这样布线。同事设计的pcb板,我也经常点评一番,指出缺失的地方,这样同事在PCB设计上都有较大的提高。 
 

浅析PCB层叠结构(stackup)设计

PCB层叠结构设计往往是原理图转到PCB设计大家考虑的第一步,也是PCB设计中至关重要的一步,板子层叠结构的好坏甚至直接关系到产品成本、产品EMC的好坏。下面就就简单的从PCB层数预估和可生产性两个方面介绍PCB层叠结构的设计。

1. PCB层叠结构预估

PCB层数设计主要可以从以下几个方面考虑

PCB设计中地的分类及含义

PCB电路设计中地有三个分类:模拟地,数字地,屏蔽地。
模拟地:模拟电源的地,一般是供电电源的地。
数字地:数字电路部分的地,比如CPU、单片机的地。PCB设计时一般和模拟地之间接一个小磁珠,简单电路或者低频电路可以不接磁珠,直接相连。

PCB中使用差分信号线对布线的优点

布线非常靠近的差分信号对相互之间会产生紧密耦合,这种相互之间的紧密耦合会减小EMI发射,特别是同单端PCB信号线相比。可以这样想象,差分信号中每一条信号线对外的辐射是大小相等而方向相反,因此会相互抵消,就像信号在双绞线中的情况一样

高速PCB过孔的使用

过孔设计是由孔及孔周围的焊盘区和内层电气隔离区组成。过孔的寄生电感、寄生电容等会影响通过过孔的高速信号,过孔的尺寸和与之相连接的焊盘对过孔的属性具有直接的影响。

1.寄生电容

过孔本身存在着对地或电源的寄生电容,如果已知过孔在内层上的隔离孔直径为D2;过孔焊盘的直径为D1;PCB的厚度为T;板基材的相对介电常数为ε;

资深工程师分享PCB设计几点注意事项

作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫,但是原理设计再完美,如果电路板设计不合理性能将大打折扣,严重时甚至不能正常工作。根据我的经验,我总结出以下一些PCB设计中应该注意的地方,希望能对您有所启示。