PCB设计

PCB设计时去耦电容的该怎么摆放?

电容去耦的一个重要问题是电容的去耦半径。大多数资料中都会提到电容摆放要尽量靠近芯片,多数资料都是从减小回路电感的角度来谈这个摆放距离问题。确实,减小电感是一个重要原因,但是还有一个重要的原因大多数资料都没有提及,那就是电容去耦半径问题

开关电源PCB设计中的走线技巧

文章主要是讨论和分析开关电源印制板布线原则、开关电源印制板铜皮走线的一些事项、开关电源印制板大电流走线的处理以及反激电源反射电压的一个确定因素等方面,解决铝基板在开关电源中的应用、多层印制板在开关电源电路中的应用的一些大家关注的问题。

PCB设计中的地线抑制和干扰

什么是地线?大家在教科书上学的地线定义是:地线是作为电路电位基准点的等电位体。这个定义是不符合实际情况的。实际地线上的电位并不是恒定的。如果用仪表测量一下地线上各点之间的电位,会发现地线上各点的电位可能相差很大

如何最大程度降低PCB互连设计中RF效应?

电路板系统的互连包括:芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中,互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一,本文介绍上述三类互连设计的各种技巧

必看!电源PCB设计中不容忽视的5个点

作为电子工程师,在电源项目设计中最重要的是PCB设计部分。但是很多朋友对于PCB设计过程又不是很了解,到底需要注意哪些要点呢? 接下来我们给大家总结了很多电子工程师设计的经验,以及在电源PCB设计中不容忽视的5个点

PCB设计中的3W原则指什么?

在PCB设计中,对于强干扰信号线和对干扰很敏感的信号线产生的串扰,会存在于走线之间,这种不良影响不仅与时钟或周期信号有关,而且也会对系统中其他的重要走线,数据线、地址线、控制线和IO产生影响。

PCB设计的七大步骤流程

PCB从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备的发展工程中,仍然保持着强大的生命力

如何最大程度降低PCB互连设计中RF效应?

电路板系统的互连包括:芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中,互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一,本文介绍上述三类互连设计的各种技巧