PCB设计

十大招式帮你搞定PCB设计中的高频电路布线

在PCB设计中,如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ,而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量(比如说1/3),通常就称为高频电路。高频电路设计是一个非常复杂的设计过程,其布线对整个设计至关重要!

【第一招】多层板布线

在PCB设计中,射频电路和数字电路如何和谐共处?

单片射频器件大大方便了一定范围内无线通信领域的应用,采用合适的微控制器和天线并结合此收发器件即可构成完整的无线通信链路。它们可以集成在一块很小的电路板上,应用于无线数字音频、数字视频数据传输系统,无线遥控和遥测系统,无线数据采集系统,无线网络以及无线安全防范系统等众多领域。

1、数字电路与模拟电路的潜在矛盾

并行PCB设计的关键准则

      随着采用大型BGA封装的可编程器件的应用不断普及,以及高密度互连(HDI)、时序关键的差分对信令的广泛应用,现在再采用这样一种相互隔离的PCB设计方式将带来灾难性后果,而并行开发流程允许多个开发过程同步进行,有助于确保设计成功,避免延误、额外开销以及返工。本文总结了并行PCB设计各个阶段的关键准则。
 

PCB设计中降低噪声与电磁干扰的24个窍门

电子设备的灵敏度越来越高,这要求设备的抗干扰能力也越来越强,因此PCB设计也变得更加困难,如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题之一。本文将介绍PCB设计中降低噪声与电磁干扰的一些小窍门。

下面是经过多年设计总结出来的,在PCB设计中降低噪声与电磁干扰的24个窍门:

(1) 能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在关键地方。

【下载】IoT PCB 设计的 7 个设计方面

设计具有 IoT 功能的电子产品已不再是例外情况,而已成为行业规则。IoT 技术不仅开创了众多全新的电 子设备产品类别,还促使创新者重新思考消费者与传统低技术含量产品的互动方式。从设计者到初创公 司及更大规模的企业,从健康跟踪手表到恒温器,发明具有 IoT 功能的新技术设备和借助 IoT 功能彻底改造现有产品带来了似乎无穷无尽的商机。

高速PCB设计中叠层结构的设计建议

高速PCB设计中层叠结构的设计建议:

1、PCB叠层方式推荐为Foil叠法

2、尽可能减少PP片和CORE型号及种类在同一层叠中的使用(每层介质不超过3张PP叠层)

3、两层之间PP介质厚度不要超过21MIL(厚的PP介质加工困难,一般会增加一个芯板导致实际叠层数量的增加从而额外增加加工成本)

LED开关电源PCB板设计七步曲

在开关电源设计中,如果PCB板设计不当会辐射过多电磁干扰。电源工作稳定的PCB板设计现总结其中七步绝招:通过对各个步骤中所需注意的事项进行分析,按步就章轻松做好PCB板设计!

第一步

PCB设计过程中布线效率的提升方法

现在市面上流行的EDA工具软件很多,但这些PCB设计软件除了使用的术语和功能键的位置不一样外都大同小异,如何用这些工具更好地实现PCB的设计呢?在开始布线之前对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置将使设计更加符合要求。下面是一般的设计过程和步骤。

1、确定PCB的层数

10条最有效的PCB设计黄金法则

尽管目前半导体集成度越来越高,许多应用也都有随时可用的片上系统,同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取,但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要使用定制PCB。在一次性开发当中,即使一个普通的PCB都能发挥非常重要的作用。PCB是进行设计的物理平台,也是用于原始组件进行电子系统设计的最灵活部件。

设计RF PCB的九条标准

小功率的RF的PCB设计中,主要使用标准 的FR4材料(绝缘特性好、材质均匀、介电常数ε=4,10%)。主要使用4层~6层板,在成本非常敏感的情况下可以使用厚度在1mm以下的双面板,要保 证反面是一个完整的地层,同时由于双面板的厚度在1mm以上,使得地层和信号层之间的FR4介质较厚