PCB设计

PCB设计中,这些问题不该犯

如果未盖油塞孔的via,在layout时将过孔打的过于靠近SMT器件的焊盘,将会造成SMT器件在过回流焊时,流动的焊锡通过该过孔流到PCB的另一面,造成SMT焊料不足而虚焊等问题

别让过孔毁了整块板子

过孔(via)是多层 PCB 的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占 PCB 制板费用的 30%~40%。简单的来说,PCB 上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类

PCB设计检查的6个阶段

一、资料输入阶段

1、在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件);

2、确认PCB模板是最新的;

3、确认模板的定位器件位置无误;

信号打孔换层引起的回路问题及接地过孔对信号质量的影响

注意使用需在PCB上钻孔的器件或在PCB上打过孔都会引起镜像平面的非连续性,会破坏信号的最佳回流途径。信号打孔换层会改变信号的回流路径,如果信号换层,回流路径也跟着换层,但是在信号换层处过孔不能将信号回路连通起来,将引起信号回路面积增大

解决PCB电磁干扰问题的方法和窍门

伴随着PCB走线速递的增加,电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。因此,电磁干扰实在是威胁着电子设备的安全性、可靠性和稳定性。我们在设计电子产品时,PCB板的设计对解决电磁干扰问题至关重要。

PCB设计时需考虑的EMC五个问题

随着PCB走线速递的增加,电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。面对一个设计,当进行一个产品和设计的EMC分析时,有以下5个重要属性需考虑

减小PCB设计的电磁干扰的方法及注意事项

电磁兼容性设计与具体电路有着密切的关系,为了进行电磁兼容性设计,设计者需要将辐射减到最小,并增强其对辐射的易感性和抗干扰能力。本文主要讲解PCB设计时要注意的地方,从而减低PCB板中的电磁干扰问题。

PCB设计中关于接地方面的经典处理方法

模拟地/数字地以及模拟电源/数字电源只不过是相对的概念。提出这些概念的主要原因是数字电路对模拟电路的干扰已经到了不能容忍的地步。目前的标准处理办法如下