片状多层陶瓷电容器

焊接贴片电容的过程中需要注意的事项

MLCC(片状多层陶瓷电容)现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC表面看来,非常简单,可是,很多情况下,设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有不足的地方

村田新增对应175℃/200℃汽车用引线型片状多层陶瓷电容器

株式会社村田制作所扩充了支持高温用途的汽车用引线型多层陶瓷电容器RHS系列的产品阵容。此次除了将支持200℃的200Vdc、500Vdc额定电压产品商品化之外,还将100Vdc额定电压产品和高容量值支持175℃100Vdc的额定电压产品商品化。主要用于搭载在汽车引擎舱周边等严酷高温环境内的设备上。

避免片状多层陶瓷电容器断裂的安装方法

将电容器焊接在电路板上之后的工序中,在操作过程中如果电路板发生弯曲,则会导致电容器断裂。为避免这种情况发生,将电容器安装在电路板弯曲部位的反方向上,会有比较好的效果。本文将对电路板翘曲或弯曲施加压力的零件安装方法做如下介绍

详解村田ESR控制型低ESL电容器LLR系列的特点及应用

在追求革新并且具有魅力的产品的进程中,电子设备一直在持续进步。在这当中核心产品当属高性能的LSI,通信设备无处不在地支撑着整个社会,它被安装在生活 无法或缺的设备中,例如PC・TV・手机等电子设备。片状多层陶瓷电容器支撑着该高性能的LSI,为了能够吸收工作时产生的负载变化和消除噪声,在LSI 的周边还同时配备了许多的去耦元件。