【科普贴】片状多层陶瓷电容器的绝缘电阻值大约是多少? 在片状多层陶瓷电容器的规格中,只规定了绝缘电阻的下限值,村田不会为了确保它落入某个上限和下限范围内而进行区分筛选。关于绝缘电阻的下限值(初始状态及可靠性测试后),请参阅各产品的详细规格表
【干货分享】避免片状多层陶瓷电容器断裂的安装方法? 将电容器焊接在电路板上之后的工序中,在操作过程中如果电路板发生弯曲,则会导致电容器断裂。为避免这种情况发生,将电容器安装在电路板弯曲部位的反方向上,会有比较好的效果。这里,就不易对电路板翘曲或弯曲施加压力的零件安装方法做如下介绍。
片状多层陶瓷电容器小型化注意事项——基板设计注意事项 由于产品小型化的原因,正在研究替换的小型电容器。0603以上尺寸(英尺)的电容器,替换成0402尺寸(英尺)或0201尺寸(英尺)的话,需要注意的是,如果只是变更焊盘尺寸,由于基板的弯曲,会增加发生裂纹的风险。该资料针对风险增加的原理,以及安全使用电容器的对策内容进行了总结。为了安全使用电容器,请务必阅读。
焊接贴片电容的过程中需要注意的事项 MLCC(片状多层陶瓷电容)现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC表面看来,非常简单,可是,很多情况下,设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有不足的地方
在贴装片状多层陶瓷电容器时,基板图案构成有哪些注意点? 1. 与引脚元件不同的是,片状元件由于直接贴装于基片上,因此易受弯曲应力影响。而且它们对机械及热应力比引脚元件更敏感。焊接圆角过高会加大此类应力,从而导致元件破损。因此在设计基片时,请考虑焊盘布局及尺寸,以免焊接圆角偏高。
想要避免片状多层陶瓷电容器断裂,这些安装方法绝不能忽视 将电容器焊接在电路板上之后的工序中,在操作过程中如果电路板发生弯曲,则会导致电容器断裂。为避免这种情况发生,将电容器安装在电路板弯曲部位的反方向上,会有比较好的效果。本文将对电路板翘曲或弯曲施加压力的零件安装方法做如下介绍