片状多层陶瓷电容器 | 村田中文技术社区

【科普】片状多层陶瓷电容器的封装方法，你了解吗？

随着以片状多层陶瓷电容器为首的电子元器件的快速小型化发展，尺寸也进行了如下变化，对于封装的难度也在不断增加。

片状多层陶瓷电容器的涂层和模制有哪些注意点？

【科普贴】片状多层陶瓷电容器的绝缘电阻值大约是多少？

在片状多层陶瓷电容器的规格中，只规定了绝缘电阻的下限值，村田不会为了确保它落入某个上限和下限范围内而进行区分筛选。关于绝缘电阻的下限值（初始状态及可靠性测试后），请参阅各产品的详细规格表

【干货分享】避免片状多层陶瓷电容器断裂的安装方法？

将电容器焊接在电路板上之后的工序中，在操作过程中如果电路板发生弯曲，则会导致电容器断裂。为避免这种情况发生，将电容器安装在电路板弯曲部位的反方向上，会有比较好的效果。这里，就不易对电路板翘曲或弯曲施加压力的零件安装方法做如下介绍。

【问答】在贴装片状多层陶瓷电容器前有哪些注意点？

在贴装片状多层陶瓷电容器前有哪些注意点？

使用贴片电容注意事项

MLCC（片状多层陶瓷电容）如今已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC外表看来非常简单，但是许多情况下，规划工程师或出产技术人员对MLCC的知道却有不足之处

片状多层陶瓷电容器小型化注意事项——基板设计注意事项

由于产品小型化的原因，正在研究替换的小型电容器。0603以上尺寸(英尺)的电容器，替换成0402尺寸(英尺)或0201尺寸(英尺)的话，需要注意的是，如果只是变更焊盘尺寸，由于基板的弯曲，会增加发生裂纹的风险。该资料针对风险增加的原理，以及安全使用电容器的对策内容进行了总结。为了安全使用电容器，请务必阅读。