焊接贴片电容的过程中需要注意的事项
MLCC（片状多层陶瓷电容）现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC表面看来，非常简单，可是，很多情况下，设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有不足的地方
片状多层陶瓷电容器
在贴装片状多层陶瓷电容器时，基板图案构成有哪些注意点？
1. 与引脚元件不同的是，片状元件由于直接贴装于基片上，因此易受弯曲应力影响。而且它们对机械及热应力比引脚元件更敏感。焊接圆角过高会加大此类应力，从而导致元件破损。因此在设计基片时，请考虑焊盘布局及尺寸，以免焊接圆角偏高。
想要避免片状多层陶瓷电容器断裂，这些安装方法绝不能忽视
将电容器焊接在电路板上之后的工序中，在操作过程中如果电路板发生弯曲，则会导致电容器断裂。为避免这种情况发生，将电容器安装在电路板弯曲部位的反方向上，会有比较好的效果。本文将对电路板翘曲或弯曲施加压力的零件安装方法做如下介绍
片状多层陶瓷电容器绝缘阻抗值的规定和单位
独石陶瓷电容器的绝缘电阻表示当在电容器端子之间施加直流电压 (无纹波) 时，在设定时间 (比如60秒) 之后施加电压和漏电流之间的比率。当一个电容器绝缘电阻的理论值无穷大时
如何防止片状多层陶瓷电容器的扭曲裂纹？
电子设备中不可缺少的元器件——多层陶瓷电容器（以下简称贴片），常常会出现的"扭曲裂纹"现象。本文主要为大家讲述扭曲裂纹的产生原理以及防止扭曲裂纹产生的方法
村田新增对应175℃/200℃汽车用引线型片状多层陶瓷电容器
株式会社村田制作所扩充了支持高温用途的汽车用引线型多层陶瓷电容器RHS系列的产品阵容。此次除了将支持200℃的200Vdc、500Vdc额定电压产品商品化之外，还将100Vdc额定电压产品和高容量值支持175℃100Vdc的额定电压产品商品化。主要用于搭载在汽车引擎舱周边等严酷高温环境内的设备上。
村田扩充汽车用导电性粘合剂专用片状多层陶瓷电容器（GCG系列）产品
株式会社村田制作所在汽车用导电性粘合剂*1专用片状多层陶瓷电容器（GCG系列）额定电压100Vdc中，扩充了温度补偿用和高介电常数的产品阵容。
避免片状多层陶瓷电容器断裂的安装方法
将电容器焊接在电路板上之后的工序中，在操作过程中如果电路板发生弯曲，则会导致电容器断裂。为避免这种情况发生，将电容器安装在电路板弯曲部位的反方向上，会有比较好的效果。本文将对电路板翘曲或弯曲施加压力的零件安装方法做如下介绍
设计技巧：片状多层陶瓷电容器的封装方法
随着以片状多层陶瓷电容器为首的电子元器件的快速小型化发展，尺寸也进行了变化，对于封装的难度也在不断增加
详解村田ESR控制型低ESL电容器LLR系列的特点及应用
在追求革新并且具有魅力的产品的进程中，电子设备一直在持续进步。在这当中核心产品当属高性能的LSI，通信设备无处不在地支撑着整个社会，它被安装在生活 无法或缺的设备中，例如PC･TV･手机等电子设备。片状多层陶瓷电容器支撑着该高性能的LSI，为了能够吸收工作时产生的负载变化和消除噪声，在LSI 的周边还同时配备了许多的去耦元件。