汽车电子

本文介绍车载Ethernet 100Base-T1的降噪措施方法

MEMS技术是随着半导体 集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的，它开辟了一个全新的技术领域和产业，其目标是把信息的获取、处理和执行集成在一起，组成具有多功能的微型系统，集成于大尺寸系统中，从而大幅度地提高系统的自动化

据麦姆斯咨询介绍，汽车产业已经明显看到，全球新型冠状病毒危机的影响从“供应链冲击”演变为“用户需求冲击”。与2019年的生产水平相比，2020年的新车产量预计将下降30%。汽车产业正朝着“互联、自动、共享、电动”四大趋势发展

Murata XRCGE_F_A汽车晶体单元是采用Murata原始封装技术的SMD型单元。这种封装技术可提供出色的质量、批量生产效率以及性价比。XRCGE_F_A晶体单元还基于高级石英晶体元件，其采用原始封装技术，尺寸小、精度高

村田开始量产汽车用1005M尺寸（1.0×0.5mm）中世界上最小等级的三端子低ESL独石陶瓷电容器“NFM15HC105D0G3”和1608M尺寸（1.6×0.8mm）中静电容量为世界上最大等级10µF的汽车用三端子低ESL独石陶瓷电容器“NFM18HC106D0G3”

Murata KCA55 MLCC具有金属框架端接，占位面积为6.1mm x 5.3mm x 2.8mm或3.7mm。这些SMD/SMT电容器的工作温度范围为-55°C至+125°C。

2019年8月28-30日，汽车电子技术展览会在深圳会展中心顺利举办。村田制作所携旗下应用于汽车电子领域的MEMS传感器、电池、薄膜电容、时钟元件等产品和技术亮相本届展会

近来，车载用薄膜电容器一般性保证温度达到105℃。村田最近研发出了一种新型的高耐热薄膜材料。使用该材料，村田和株式会社指月电机制作所共同开发了一种高耐热薄膜电容器，可在125℃下持续使用，预计今年内量产

株式会社村田制作所的时钟元件产品阵容十分丰富。有MEMS 谐振器、陶瓷谐振器(CERALOCK®)、晶体谐振器和晶体振荡器，应用范围覆盖了消费、工业和汽车等市场。今天主要介绍村田的晶体谐振器和陶瓷谐振器在汽车市场的应用。

随着社会的发展，交通安全问题越来越凸显，传统的汽车安全理念也在逐渐发生变化，传统的安全理念很被动比如安全带、安全气囊、保险杠等多是些被动的方法并不能有效解决交通事故的发生