RF

2019手机应用的先进射频(RF)系统级封装报告

据麦姆斯咨询报道,5G已经到来,各主要智能手机OEM厂商近期宣布将推出支持5G蜂窝和连接的手机。5G将重新定义射频(RF)前端在网络和调制解调器之间的交互。新的RF频段(如3GPP在R15中所定义的sub-6 GHz和毫米波(mm-wave))给产业界带来了巨大挑战

5G通讯建设风潮起 RF功率组件市场跟着High

射频功率组件(RF Power Device)市场将迎来一新波成长潮。市场研究机构Yole Développement指出,未来5年5G通讯基础建设对基地台需求的增长,将为RF功率组件市场注入新的成长动能;预估2016~2022年全球RF功率组件市场产值,将由15亿美元攀升至25亿美元,年复合成长率可达9.8%。

2022年RF功率半导体市场达15亿美元

根据Yole Développement公司最新名为“2017年RF功率市场和技术:GaN、GaAs以及LDMOS”的报告预测,随着电信运营商投入的减少,射频功率半导体市场在2015年和2016年缩水之后, 2016年至2222年该市场(3W以上的应用)将以9.8%的复合年均增长率(CAGR)增长,将从2016年的15亿美元增长到2022年的25亿美元以上,增长率达75%。

村田推出Wi-Fi用RF子模块

株式会社村田制作所已从4月起开始进行智能手机用Wi-Fi*1用RF子模块的量产。本产品通过村田独家的半导体设计技术、多层陶瓷技术、电路设计技术实现了Wi-Fi功能所必须的前端电路的小型化。由此,安装面积和元件个数较以往的分立结构电路可能得到大幅度减少。