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如何选择最佳电路保护器件，你需要知道这5点

随着科学技术的发展，电力/电子产品日益多样化、复杂化，电路结构和电子产品的物理尺寸变得越来越小，在设计周期的早期进行电路保护设计变得更加重要。电路保护和电子保护器件的选型可能看起来优先级不高，但是应当在前期开始设计，消除设计问题并确保您的产品的性能和可靠性

电源线是EMI出入电路的重要途径。通过电源线，外界的干扰可以传入内部电路，影响RF电路指标。为了减少电磁辐射和耦合，要求DC-DC模块的一次侧、二次侧、负载侧环路面积最小。电源电路不管形式有多复杂，其大电流环路都要尽可能小

作为一个工作多年的硬件工程师，笔者结合自身经验，通过查阅各种资料，针对硬件设计需要掌握的重点及难点，总结了此文档。通过写文档，目的是能够使自己的知识更具有系统性，温故而知新，同时也希望对读者有所帮助，大家一起学习和进步。

电磁干扰（EMI）历来是让PCB设计工程师们头疼的一个问题，它威胁着电子设备的安全性、可靠性和稳定性。因此，我们在设计PCB时，需要遵循一定的原则，使电路板的电磁干扰控制在一定的范围内，达到设计要求和标准，提高电路的整体性能。

电容器以生产材料可划分为陶瓷电容器、钽电解电容器、铝电解电容器等。特别是多层陶瓷电容器，体积虽小但容量大，经常被用于去耦、电源电压的平滑化、滤波等各种电路中。是提升手机、电视机性能所不可缺少的元件。本文为大家讲解有关电容器特性方面的知识

NPO与X7R、Z5U的区别：NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同

本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面，讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。

随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展，电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小，热流密度也随之增加，所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能，这就要求对其进行更加高效的热控制

电路保护主要是保护电子电路中的元器件在受到过压、过流、浪涌、电磁干扰等情况下不受损坏，电路保护器件则是为产品的电路及芯片提供防护的，确保在电路出现异常的情况下，被保护电路的精密芯片、元器件不受损坏

村田“准耐热”型电池通过自身技术创新实现了宽泛的工作范围：-40℃至85℃。在高温（85℃）下这款电池具有较低的自放电，使得IOT设备即使在严峻的高温环境下也可以稳定的运行。